SEMICON Taiwan 2018 國際半導體展


SEMICON Taiwan 2018國際半導體展將於9/5-7在台北南港展覽館隆重登場,作為台灣半導體產業的年度盛事,是您一定不能錯過的展會!SEMICON Taiwan匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與,連結IC設計、製造、設備材料等環節,提供半導體產業最完整的前瞻性的市場趨勢與技術課程,是您獲取產業趨勢、了解最新技術,以及建立商業網絡的最佳平台!

科盛科技誠摯地邀請您前來Moldex3D攤位(K2466),我們將於展會上分享晶片封裝解決方案( IC Packaging),為您展示如何利用Moldex3D來呈現IC封裝模擬驗證更能貼近實際的IC封裝需求、方便管理與驗證多層晶片金線結合或堆疊晶片的產品設計。透過Moldex3D晶片封裝解決方案,使用者可完整模擬微晶片封裝製程,在投入實際生產前即能提前預測各種成型瑕疵,藉由最佳化模具設計與加工條件以避免這些問題發生。Moldex3D誠摯地邀請您前來體驗與交流,助您達成設計優化及驗證目標,為半導體封裝產業帶來更完整且高效率的分析利器!

展覽期間,凡來Moldex3D攤位,憑名片即可免費兌換星巴克美式咖啡乙杯!

地點

 

南港展覽館 1F
台北市南港區經貿二路1號

    02 2725 5200
 

聯絡資訊

Anita Chen
anitachen@moldex3d.com
03-5600199 ext. 703


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