• 日期 :2019年 9月 18日 - 2019年 9月 20日
• 地點 : 台北
• 攤位號碼 :K2180
• 活動網站 :https://www.semicontaiwan.org/zh/

台灣半導體產業的年度盛事ーSEMICON Taiwan 國際半導體展將於9/18-20在南港展覽館1館隆重登場，展會期間，科盛科技(Moldex3D)將與您分享晶片封裝解決方案(IC Packaging)，結合前處理、後處理、封裝過程模擬和結構分析等階段，同時整合晶片設計、材料屬性和加工條件等關鍵成型要素，滿足設計端和製造端多樣的應用需求！

我們誠摯地邀請您至Moldex3D攤位 #K2180 與專家進行體驗與交流，有效為您提升產品品質、晶片可靠度和製程效率。Moldex3D是您IC封裝模擬平台最佳選擇，IC封裝產業絕對不容錯過！

地點

台北南港展覽館1館
台北市南港區經貿二路1號

聯絡資訊

Anita Chen
anitachen@moldex3d.com
03 560 0199 #703