2020 SEMICON Taiwan 國際半導體展



台灣半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan將在9月23-25日於南港展覽館1館登場,科盛科技將於現場與您分享晶片封裝解決方案(IC Packaging),助您以精準的模擬預測及解決重大成型問題,有效地預防潛在缺陷,縮減製造成本和週期。我們與您相約在Moldex3D攤位@K2568,期待與您相見!

關於SEMICON Taiwan

SEMICON Taiwan國際半導體展是「最能匯集全球具影響力的廠商、人才和技術並提供深度資訊,且有助於創造新市場機會的專業展覽」,更是台灣最國際化且唯一的半導體專業展會,在全球半導體產業極具影響力,並躍居全球第二大的半導體專業展會。
SEMICON Taiwan不僅連結國內完整微電子產業生態圈,也為產官學研四方暢通合作橋梁,更是台灣廠商與全球接軌的重要埠口。作為見證龐大商業合作的重要平台,SEMICON Taiwan謹守3大初衷 – 引領科技潮流、推動技術演進、促進合作交流,持續透過多元展覽內容與活動,提供最貼近企業不同需求的宣傳管道。

 

地點

南港展覽館1館
115台北市南港區經貿二路1號

聯絡資訊

Eric Chen
ericchen@moldex3d.com
+886 3 5600199 #712


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