• 日期 :2021年 12月 28日 - 2021年 12月 30日
• 地點 : 台北
• 攤位號碼 :K2864
• 活動網站 :https://www.semicontaiwan.org/zh

台灣半導體產業的年度盛事「SEMICON Taiwan 2021」將於12月28-30日在南港展覽館1館隆重登場。最新版本Moldex3D 2021結合友善操作的處理平台，擁有高速、詳盡且多功能的IC封裝製程模擬能力。前處理精靈能快速建構高品質IC網格、節省模擬預測時間，更提供業界首創IC封裝灌膠模擬，讓IC封裝製程能從頭到尾完整分析，大幅減少企業試錯成本。科盛科技誠摯地邀請您來 Moldex3D攤位 #K2864 參觀交流，我們不見不散！

關於SEMICON Taiwan

SEMICON Taiwan國際半導體展是「最能匯集全球具影響力的廠商、人才和技術並提供深度資訊，且有助於創造新市場機會的專業展覽」，更是台灣最國際化且唯一的半導體專業展會，在全球半導體產業極具影響力，並躍居全球第二大的半導體專業展會。
SEMICON Taiwan不僅連結台灣完整微電子產業生態圈，也為產官學研四方暢通合作橋梁，更是台灣廠商與全球接軌的重要埠口。作為見證龐大商業合作的重要平台，SEMICON Taiwan謹守3大初衷 – 引領科技潮流、推動技術演進、促進合作交流，持續透過多元展覽內容與活動，提供最貼近企業不同需求的宣傳管道。

攤位位置圖

地點

南港展覽館1館 1樓
台北市南港區經貿二路1號1樓

聯絡資訊

Anita Chen
anitachen@moldex3d.com
+886 3 5600199 #703