CAE模流分析軟體在智慧製造的目前定位與未來發展

  • 日期 :2019年 5月 10日
  • 地點 : 桃園

智慧製造趨勢崛起,CAE技術運用在轉型中扮演要角,科盛科技與中原大學智慧製造中心連袂舉辦先進模流分析與應用論壇,主題為CAE模流分析軟體在智慧製造的目前定位與未來發展,邁向工業4.0就是在數據、資訊與知識三者上不斷整合、強化的過程,論壇將針對數據收集、資訊流通,進而轉換成知識的流程進行討論,並提供相關實例,以及分享如何應用在智慧工廠中。

日期 報到時間 會議時間 地點
2019/5/10(五) 09:10-09:30 09:30-12:00 中原大學 知行領航館210鼎新講堂
  • 主辦單位:科盛科技股份有限公司、中原大學智慧製造研發中心
  • 協辦單位:科技部、教育部、中原大學國際產學聯盟

議程表

時間 主題 講師
09:10-09:30 報到  
09:30-09:45 致詞

科盛科技
張榮語 執行長
中原大學
陳夏宗 講座教授
鍾文仁 特聘教授

09:45-10:00 軟體捐贈及會員簽約儀式  
10:00-10:40 智慧製造與智慧注塑之塑膠與模具應用:未來的資料與知識 科盛科技
張榮語 執行長
10:40-11:00 Tea Break  
11:00-11:30 如何應用Moldex3D進行射出機台校正與產品優化 淡江大學
黃招財 教授
11:30-12:00 中原大學塑膠模具射出成型服務雲端平台 中原大學
張詠翔 博士
12:00-13:30 Lunch  

 

活動費用

免費,限額50名

地點

中原大學 知行領航館210鼎新講堂
地址:桃園市中壢區新中北路499號

聯絡資訊

立即報名
[contact-form-7 id=”13028″ title=”2019 CAE模流分析軟體在智慧製造的目前定位與未來發展”]

 


深入瞭解Moldex3D

與專家討論您的模具問題與模流分析需求

線上展示服務

提供最即時的線上技術支援與產品展示服務