- 日期 :2019年 10月 30日
- 地點 : 新竹
課程介紹
虛實整合(Cyber-Physical System, CPS) 是工業4.0系統的關鍵技術之一,然而由於射出成型機台受到機械加工、材料、控制器性能等相關因素,使得理論與機台實際結果存在差距。要有效地將智慧設計銜接到智慧製造,展現虛實整合的效能,如何縮短”虛”與”實”的差距成為一個重要的課題。本課程由射出成型機台之運行模式與原理出發,系統化的說明實際機台的響應特性現象與如何縮小CAE與實際機台差異的解決方法,消除”虛”與”實”的差距,讓分析結果可以更符合實際情況,可以早一步了解產品可能之問題進而加以排除,提升產品競爭力。
課程大綱
- 射出成型機台的原理與運作模式介紹
- 智慧設計跨入智慧製造的問題與解決方案分析
- 機台響應的特性說明與整合模式
- 智慧設計之運行模式
- 實際操作
日期 | 場次 | 報到時間 | 上課時間 | 地點 |
2019/7/31(三) 2019/8/28(三) 2019/9/10(二) 2019/10/30(三) |
新竹 | 08:40 | 09:00-16:00 | 新竹縣竹北市台元一街8號6樓之6 (台元科技園區) |
課程表
時間 | 課程內容 | 講師 |
08:40-09:00 | 報到 | |
09:00-10:10 | 射出成型機台簡介與原理說明 | 鄭廷裕 |
10:10-10:30 | 休息 | |
10:30-11:50 | 機台響應特性與機台參數鑑定說明 | 張權緯 |
11:50-13:00 | 午休 | |
13:00-14:20 | 智慧設計整合系統 | 葉柏揚 |
14:20-14:40 | 休息 | |
14:40-15:40 | 實機示範與操作:射出機台性能與鑑定模式 | 張權緯/鄭廷裕 |
15:40-16:00 | Q&A |
講師簡介
張權緯
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聯絡資訊
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新竹總部 廖小姐
rinnaliao@moldex3d.com
03-5600199 ext. 8635
活動報名踴躍,招生人數已額滿,暫停受理報名,如有興趣可與Moldex3D窗口聯繫。