場次：5/11
時間：晚上 8:00 PM (GMT+8)

隨著傳統電晶體間距面臨理論上的挑戰，先進封裝已被廣泛用作“超越摩爾”技術的有效推動力之一。採用先進封裝使採用的技術有望幫助實現未來的 5G、HPC、AIOT 設備應用，將具有不同晶圓節點、晶圓尺寸等的各種功能晶片整合成到一個封裝單元中。為幫助聽眾了解先進封裝的優勢，我們將提供一系列差異化的封裝製程技術，包括關鍵技術趨勢、製程工藝挑戰、相應的製程方法、材料、模擬仿真工具解決方案等。

透過這場線上研討會，您能瞭解:

• 先進封裝市場及技術趨勢 Advanced Package Market and Technology Trend
• Moldex3D封裝製程解決方案 Moldex3D IC Package Solution
• 先進封裝製程仿真案例分析 Simulation case study on Advanced Package