誠摯邀請您蒞臨Moldex3D攤位（5.2館F01）
共同體驗塑膠模流分析的領先技術與創新應用
共同體驗塑膠模流分析的領先技術與創新應用
闊別六年，CHINAPLAS 2024強勢回歸上海，將匯聚全球橡塑業在高階、智慧及綠色製造方面的豐碩成果，持續推動橡塑業邁向高階化、智慧化和綠化的全方位發展。 此次展會為各領域的專業人士提供了探索創新、提高效率，以及應對市場趨勢的解決方案，而科技創新將成為橡塑業高品質發展的關鍵所在。
在這個充滿挑戰的科技時代，Moldex3D將展現最前沿的解決方案，幫助您在洞察大勢中把握每個得來不易的機會、從競爭激烈的市場中脫穎而出。 期待您的光臨，與我們共同開啟塑膠模流分析的新時代！
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Moldex3D 攤位號碼
5.2館 F01
距離CHINAPLAS 2024 還有
- 00Days
- 00Hours
- 00Minutes
Moldex3D 2024 新功能亮點
更強大的模擬能力
提升求解器功能，提供更精準的翹曲分析，擴展各種製程的模擬支援能力。
高速工作效能
藉由更強大的網格建構工具與結果輕量化，並使用最高八個組別的結果比較功能，快速獲得最佳參數。
大數據智慧管理
快速累積設計與製造大數據資產，並支援碳排計算功能，解決產業嚴酷挑戰。
擴展雲平台服務
在Moldiverse雲平台上暢遊專業塑膠材料庫與機台特性量測服務、探索University獲取教學資源與最新產業資訊。
Moldex3D X Chinaplas 2024
— 驅動新能源汽車創新潮流 —
在當前消費趨勢和政策推動的大環境下，新能源汽車市場正在蓬勃發展。在這股發展浪潮中，車聯網技術是不可或缺的關鍵，而提升安全水準也同時被視為汽車產業高品質發展的基石。 CHINAPLAS以智慧座艙、健康環保及安全操控為三大主軸，致力為汽車產業提供尖端技術與製程應用解決方案。透過聚焦智慧移動、節能降耗以及健康環保等領域，協助「塑」造汽車產業的創新未來，為永續發展注入新的活力。
全球企業對IC性能與可靠性的需求攀升，封裝技術成為產業發展的關鍵推手。 Moldex3D除了提供多種專業複合材料製程模擬外，更擁有先進的IC封裝預測分析功能及IC防水封裝灌膠(potting)的類比技術。誠摯邀請您蒞臨Moldex3D攤位，親身體驗封裝技術的最新發展。
電池模組
電池模組被視為電動車的核心，隨著塑膠技術的不斷發展，壓縮與轉注成型已成為電池模組製程中增長最快速的選擇。這種製程具備低模具成本、靈活的設計、輕量化和安全性提高等四大優勢。隨著設計人員日益將目光轉向塑膠材料的應用，透過Moldex3D 2024，能夠解決在生產中所面臨的各種挑戰，使其製程水平得以提升至新的高度。
感測器與IC
在智慧化、安全性與自動駕駛的需求下，電動車上所需的感測器與IC數量將大幅成長。然而，要滿足車用標準並不簡單，需要具備輕重量、絕緣性能、抗震以及耐腐蝕性，以確保感測器與IC能夠在複雜的車內環境中可靠運行。Moldex3D 2024推出業界領先的電子灌膠封裝製程與IC封裝解決方案，有效預防潛在缺陷，藉由模擬優化達到最佳化設計，排除問題與不確定性。
內外飾
塑膠材料已逐漸成為電動車內外飾的發展核心，作為直接面對乘客的部份，電動車內外飾不只要滿足舒適性和美觀性、也需具備功能性和安全性，這對塑膠製程來說是一項獨特的挑戰。藉由Moldex3D 2024更加強化的Shell與各項功能，協助您在模擬階段就能找出最佳生產參數，從而提高品質並加快產量。
技術論壇議程表
展覽期間每天上午10:00至下午5:00，誠摯地邀請您蒞臨Moldex3D攤位(5.2 F01)。科盛科技將為您帶來至少8場精彩的技術演講，讓您深入探索最新的技術趨勢與創新！
Chinaplas 2024 國際橡塑展
2024年4月23-26日
09:30-17:30
中國‧上海‧虹橋 國家會展中心
