- 日期 :2026年 9月 17日 - 2026年 9月 19日
- 地點 : 新德里, 印度
- 攤位號碼 :Hall 2 H6619
- 活動網站 :https://www.semiconindia.org/
Moldex3D 很榮幸參展 SEMICON India 2026，這是印度最具影響力的半導體與電子產業盛會之一。展覽將於 2026 年 9 月 17 日至 19 日在印度新德里的 Yashobhoomi（India International Convention & Expo Centre, IICC）舉行。隨著印度持續加速發展半導體與電子製造生態系，本屆展會匯聚全球產業領袖，共同探索引領未來產業發展的最新技術與創新應用。
歡迎蒞臨 Moldex3D H6619 攤位，深入了解我們最新的 IC Packaging 與 Advanced Display 模擬解決方案。我們將展示如何透過 Moldex3D 優化 Compression Molding、Encapsulation、Underfill、Warpage Prediction 及 Electronics Potting 等關鍵製程，並運用先進的材料與製程模擬技術，協助次世代顯示器製造與開發。
誠摯邀請您蒞臨體驗半導體產業的未來發展，了解 Moldex3D 如何透過業界領先的模擬技術，協助企業提升產品品質、縮短開發時程，並加速產品從設計到量產的創新流程。
展覽資訊
| Date | Time | |
| 2026/9/17 – 2026/9/19 | 10:00 ~ 18:00 ( 最後一日參觀至17:00) | 參觀預先登錄 |
地點
Yashobhoomi (India International Convention & Expo Centre, IICC)
( Sector 25 Dwarka, Dwarka, New Delhi, India )
聯絡資訊
Khaled EL Bchiri
Tel: +886 3 560 0199 ext. 614
khaled.bchiri@moldex3d.com
Claire Yang
Tel: +886 3 560 0199 ext. 641
claireyang@moldex3d.com