- 日期 :2026年 11月 12日
- 地點 : 台北
課程介紹
從 AI 驅動的智慧製造、自駕車，到演算法藥物開發與智慧電網，這些顛覆性創新的背後，都有一個共同的驅動力：半導體。矽晶片在運算速度與能效上的極限突破，正是支撐跨產業創新與商業模式轉型的基石。
歡迎報名參加生成式AI、AI Agent 與半導體產業、CAE 發展趨勢介紹，以及 Moldex3D IC Packaging 與 Advanced Package 模擬解決方案課程，深入了解 AI 如何重塑模擬工作流程，並掌握最新的先進封裝模擬技術。我們將展示如何透過業界領先的模擬技術，協助企業提升產品品質、縮短開發時程，並加速產品從設計到量產的創新流程。Moldex3D 優化 Compression Molding…Underfill Encapsulation、Warpage Prediction及 Electronics Potting 等關鍵製程，並運用先進的材料與製程模擬技術及 AI Agent 應用，協助半導體先進封裝製程開發與量產良率提升。
課程大綱
- 生成式AI、AI Agent 與半導體產業 CAE 的發展介紹
- Moldex3D IC Packaging 模擬解決方案（一） Board Level／System Package：系統封裝製程模擬
- Moldex3D IC Packaging 模擬解決方案（二） Chip Level／Chip ＆ Advanced Package：晶片級與先進封裝製程模擬
- 綜合座談與交流 Q&A
課程表
| 時間 | 內容 |
| 13:10-13:30 | 報到 |
| 13:30-14:30 | 生成式AI、AI Agent 與半導體產業 CAE 的發展介紹 2026 年為「Agentic AI」轉折點 — 產業焦點從生成內容（Generative AI）走向可自主執行任務的 AI Agent，半導體與工程模擬（CAE）產業同步受到牽動，講題會包含下列相關的面向： – 半導體產業 AI 的雙向驅動關係 – 先進封裝策略地位同步提升 – Agentic AI 對 CAE 產業的衝擊與挑戰 |
| 14:30-14:50 | 休息茶敘 |
| 14:50-15:30 | Moldex3D IC Packaging 模擬解決方案（一）：Board Level／System Package：系統封裝製程模擬 – 系統封裝（System Package）模擬挑戰總覽：以模組、連接器、感測器等系統級封裝之防潮、耐震、耐候可靠度需求為核心，較晶片級封裝更著重大尺寸、複雜幾何下的製程穩定性 – Electronics Potting 電子灌封模擬：大型／不規則幾何系統封裝製程之流動與應力分析，掌握氣泡、孔洞與填充不足等常見缺陷成因 – 系統級 Encapsulation（模封）應用：材料流動路徑與保護層均勻性評估，兼顧產能與品質 – 案例分享：系統封裝模擬如何縮短試產驗證週期、降低量產不良率 |
| 15:30-16:10 | Moldex3D IC Packaging 模擬解決方案（二）：Chip Level／Chip ＆ Advanced Package：晶片級與先進封裝製程模擬 – 晶片級封裝（Chip Level Package）製程模擬總覽：流動、熱傳、化學反應與應力之多物理場耦合，尺度較系統封裝更精細 – Compression Molding 壓縮成型模擬：模流填充行為、纖維／填料分佈、Air Trap（捕氣）風險預測 – Encapsulation 模封製程模擬：Wire Sweep（打線偏移）、Die Shift（晶粒偏移）風險評估 – Underfill（含 Capillary Underfill 毛細底部填膠）模擬：流動路徑預測與 Voiding（孔洞）風險控制 – Warpage Prediction 翹曲預測：CTE Mismatch（材料熱膨脹係數不匹配）成因分析與模擬校正方法，及其與封裝良率、可靠度之關聯 – Advanced Package 技術延伸：Fan-Out Wafer Level Packaging（FOWLP）／Panel-Level Packaging（PLP）製程翹曲挑戰，及 2.5D／3D IC 整合與 Chiplet 封裝之多材料、多介面應力耦合考量 – 技術展望：Moldex3D 跨製程整合模擬平台從 Chip 到 Advanced Package 之發展方向 |
| 16:10-16:30 | 綜合座談與交流 Q&A – Q&A 交流、名片交換，並可預約會後一對一技術諮詢時段 |
線上報名
台北場
台北場
- 聯絡資訊
台北營業部 邱小姐
leonachiu@moldex3d.com
02-89690299 #10 - 上課地點
新北市板橋區文化路一段 268 號 7 樓之 2 (田明文化金融大樓)
| 日期 | |
| 2026/11/12 | 立即報名 |
收費資訊
報名費用付費方式
報名費用
| 繳費方式 | 1人報名 | 同公司2人以上 |
| 提前一週匯款 | NT$1,350元/人(九折) | NT$1,200元/人(八折) |
| NT$1,500元/人(原價) | NT$1,350元/人(九折) |
- 活動前三天內取消恕不退款
- 優惠僅能擇一，不得合併使用。請注意：須在開課前一週完成報名及繳費才可享有優惠。
- 若於開課前未收到課程費用，主辦單位得以將名額讓出提供他人上課機會
付費方式
| 銀行匯款或ATM轉帳方式 | 郵政劃撥 |
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提醒您，請務必於匯款完成後提供下列資訊，以利為您確認款項是否入帳成功
- 銀行匯款或ATM轉帳：匯款人、匯款金額、匯款帳號後五碼、匯款日期
- 郵政劃撥：匯款人、郵局劃撥單
並於主旨標示「匯款證明-Moldex3D 半導體先進封裝與 Advanced Package 模擬技術研討會」，email至各區聯絡窗口，感謝您的配合。