為了跨越IC架構的物理極限，異質整合Heterogeneous Integrated逐漸成為半導體高階封裝的主流發展方向。本次Webinar會分享如何利用Moldex3D的 Nonlinear Stress VE 配合一系列的 IC Advanced Tools 如：Element Birth and Death, Mesh Morphing, Mapping Tool, Delamination Alert, Thermal Cycle (Fatigue) Test 及 Stage link 等工具，組合出符合客戶需求的異質整合封裝全流程變形預測與信賴度分析，並討論如何利用這些預測來改善製程參數及策略。