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2026年 8月 13日 【線上研討會】Moldex3D 2026塑膠材質Digital Twin與特性掌握對模流分析之影響 線上 線上研討會
2026年 8月 27日 【線上研討會】Moldex3D毛細底部填膠利用 Hybrid EBG 模擬技術在跨晶片間隙的封裝預測 線上 線上研討會
2026年 9月 10日 【線上研討會】Moldiverse – MHC材料雲新功能搶先揭密 線上 線上研討會
2026年 10月 29日 【線上研討會】模流分析結果的解釋與缺陷問題判讀 線上 線上研討會

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