“隨著科技商品市場快速擴張以及相關輔助工程技術發展迅速，微晶片領域也突破以往限制，逐漸往更高精密度、次世代的規格研究，其中不乏各國際大廠紛紛發布爭擁往14納米甚至7納米製程研發的動態消息。而現今電子產品追求輕薄短小丶高可靠性丶降低成本，同時於單一產品上之附加功能也愈來愈多，因此構裝要求也日益嚴苛。無論在材料丶結構設計丶製程丶開發週期丶良率都面臨更嚴格之標準。
同時，對於IC封裝網格的要求也越來越高。在這次線上會議中，我們將會介紹Moldex3D中的Auto Hybrid Wizard，藉此您可以了解更便利的IC封裝網格處理工具，以打造高品質IC封裝網格。