MOLDEX-3D

日期	活動名稱	活動地點	活動類型
2026年 8月 27日	【線上研討會】Moldex3D毛細底部填膠利用 Hybrid EBG 模擬技術在跨晶片間隙的封裝預測	線上	線上研討會
2026年 9月 10日	【線上研討會】Moldiverse – MHC材料雲新功能搶先揭密	線上	線上研討會
2026年 10月 29日	【線上研討會】模流分析結果的解釋與缺陷問題判讀	線上	線上研討會

• • Date
  • Event Name
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  • Event Type
• • Date: 2026年 8月 27日
  • Event Name: 【線上研討會】Moldex3D毛細底部填膠利用 Hybrid EBG 模擬技術在跨晶片間隙的封裝預測
  • Location: 線上
  • Event Type: 線上研討會
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• • Date: 2026年 9月 10日
  • Event Name: 【線上研討會】Moldiverse – MHC材料雲新功能搶先揭密
  • Location: 線上
  • Event Type: 線上研討會
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• • Date: 2026年 10月 29日
  • Event Name: 【線上研討會】模流分析結果的解釋與缺陷問題判讀
  • Location: 線上
  • Event Type: 線上研討會
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