Moldex3D 線上研討會系列

  • 日期 :2022年 7月 12日 - 2022年 12月 31日
  • 地點 : 線上

 

面對智能轉型的時代洪流,每個環節都需要更加進化,Moldex3D推出塑膠射出產業必備的重點知識,以線上研討會的方式,協助您完善每一個關鍵因子,謀定而後動,才能無往不利。

 

Moldex3D 全類型線上研討會,歡迎即刻報名!

Moldex3D  機台特性分析  材料量測  MHC材料雲  iSLM

Moldex3D Plastics E-learning (MPE)  IC封裝模擬  複合材料模擬

 

Moldex3D

Moldex3D 為全球塑膠射出成型產業中的 CAE 模流軟體領導品牌,以最先進的真實三維模擬分析技術,幫助全球各產業使用者,解決各種塑膠產品設計與製造問題,縮短產品上市時程,大幅提升製程經濟效益和產品競爭力,開創更臻至善的產品生命週期管理,提升生產效率,爭取進入市場的黃金時機。

主題 日期 時間  
Moldex3D 2022重磅登場,跨世代新功能大揭密 5/26  下午2:00 PM (GMT+8) 課程已結束
從產品、模具設計端快速上手全新SYNC設計參數式優化模擬工具 6/16  下午2:00 PM (GMT+8) 課程已結束
Studio全新自訂客制化報告與試模表單自動匯出工具搶先目睹 7/14  下午2:00 PM (GMT+8) 立即報名
iSLM-針對成形知識的專業管理平臺 7/26  下午2:00 PM (GMT+8) 立即報名

 

機台特性分析服務

製造業競爭力關鍵之一就是有效掌握生產機台,但即便是相同品牌型號的機台,也會因眾多內外因素的影響造成彼此差異。Moldex3D 機台特性分析服務就是在協助建構每部機台的獨特數位分身,讓 CAE 模流分析能考量各別機台的獨特性能與動態響應,產出更貼近實際生產現況的優化條件,協助企業邁入智慧製造與 T0 量產的新時代! 了解更多 >>

主題 日期 時間  
Moldex3D 應用機台分身優化流動分析 5/12、5/30 晚上8:00 PM (GMT+8) 課程已結束
應用機台分身對於試模條件的優化 5/25 晚上8:00 PM (GMT+8) 課程已結束
利用機台數位分身協助機車部件開發與量產 7/12  下午2:00 PM (GMT+8) 立即報名

 

材料量測

塑料種類繁多,因產品功能以及工藝要求的多樣性以致於每個型號塑料的特性均是獨特且不同的。塑料在成型過程經歷加熱熔融、形變、壓縮、冷卻固化等複雜過程。模流分析中的材料模型與參數的正確性更直接影響模擬的準確性,因此瞭解塑料特性在成型過程中的變化性為模流分析成敗的關鍵,還可成為未來材料開發與量測,成為掌握成型技術及提昇產品品質的重要工具。 了解更多 >>

主題 日期 時間  
IC封裝材料特性與封裝製程品質 6/14  下午2:00 PM (GMT+8) 課程已結束

 

Material Hub Cloud 材料雲

隨著科技的日新月異,對於塑膠材料的要求也越來越精細。要如何快速且有效率的從市面上 的品項中找出適合的材料,您需要資料詳盡且種類多樣的資料庫來協助。Material Hub Cloud (MHC) 材料雲收錄超過八千筆塑膠材料的量測資訊,從概念到設計、模擬到製造,不用再查找塑膠材料型錄,我們提供所有必要資訊,您可以將心力花費在更有價值的事情上。 了解更多 >>

主題 日期 時間  
MHC材料雲之使用情境分享 6/7  下午2:00 PM (GMT+8) 課程已結束

 

iSLM

iSLM為一套私有雲的數位雲端管理平台,管理者可以透過帳號權限的管控,有效做到數據安全保存。而使用者也可透過iSLM創建模具專案,記錄從DFM、CAE到最後現場試模的所有數據資料。當試模結束後,可透過iSLM將試模數據回傳並與CAE數據進行虛實比對,進而達到有效管理,成為新世代企業不可或缺的大數據資產。 了解更多 >>

主題 日期 時間  
Moldex3D iSLM塑膠模具設計的數位平台 5/9、5/19、5/31 晚上 8:00 PM (GMT+8) 課程已結束

 

Moldex3D Plastics E-learning (MPE)

由國內最堅強的師資陣容“業界顧問級專家”與“學界教授”等人跨界親自編寫,獨創互動式塑膠射出成型教學,全方位且循序漸進的課程規劃,引導學生由淺入深,一探射出成型工藝的奧妙,不僅能為學員奠定扎實的基礎,更能大幅提升專業技能,全⽅位加強實戰能⼒,提升自己與公司的競爭力。 了解更多 >>

主題 日期 時間  
晉升製造人才的最佳途徑-MPE數位學習系統 5/5、5/18、5/27 晚上 8:00 PM (GMT+8) 課程已結束

 

IC封裝模擬

IC封裝是以環氧樹脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)進行封裝的製程,藉以達到保護精密電子晶片避免物理損壞或腐蝕。由於微晶片封裝包含許多複雜元件,故晶片封裝製程中將會產生許多製程挑戰與不確定性。Moldex3D晶片封裝服務支援的全面性的分析項目,透過精準的模擬可以預測及解決重大成型問題,將有助於產品品質提升,更可以有效地預防潛在缺陷;藉由優化達到最佳化設計,並縮減製造成本和週期。 了解更多 >>

主題 日期 時間  
IC封裝成型數位分身數據管理 5/31  下午2:00 PM (GMT+8) 課程已結束

 

複合材料模擬

隨著射出成型技術的進步,及對產品的需求多元化,一般傳統的射出成型已經無法滿足所有製程的需求,但大多複材產品之設計與製造仍仰賴製造者的經驗或大量試誤,導致時間與成本的消耗巨大,如何正確地找出複合材料的生產參數,已經是各大產業迫切的需求。Moldex3D提供最精準的複合材料模擬分析服務,來協助客戶找出最適合的參數,不論是在新產品開發或是製程技術導入前,都可以先行評估,讓效益最大化。

主題 日期 時間  
Moldex3D Composite 複合材料模擬 5/6、5/16 晚上 8:00 PM (GMT+8) 課程已結束
RTM碳纖維風電葉片製造與模流結構設計 6/28  下午2:00 PM (GMT+8) 課程已結束

 

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