面對不只是高油價，亦是環境品質受到威脅的時代，呼籲「節能減碳」儼然成為全球一股無法抵擋的趨勢，然而對於成型業者而言，要如何以有限的資源得到最大的回報，化危機為轉機？
由ACMT協會、科盛科技與廣州模得識軟件有限公司共同主辦的「CAE Molding Conference 2008 秋季巡迴研討會」是繼今年春季後又一成功盛會。
主軸為：新思維、新科技、新技術─開創高油價時代成型產業新契機。只要能妥善應用新技術，節能減碳不只是口號，隨之效益還包括減少成本開銷、優化設計、與加快生產效率等，是21世紀的必備需知。
研討會台灣區於8月23日在世界最高大樓─台北101，開跑。隨後8/27~29分別於新竹台元科技園區、台中裕元花園酒店、和台南桂田中信酒店都有場次，報到人數踴躍，總計高達500多人，各方產學業業者匯集，滿載而歸。
此台北場研討會強打遠來自韓國ETS-Soft公司的CAE應用大師Dohn-kyu Lee，發表「Integrated Mold-filling and Structural Analysis for 3C Products」，分享他與國際大廠LG、Samsung、和現代汽車所合作之實務經驗，探討妥善應用模流分析與結構分析(ANSYS)所能帶來的效益。DK Lee 分別分享了三個成功應用案例：LG DVD的讀寫頭零件、Samsung手機的輕薄短小連結器、與現代汽車的汽車引擎蓋。透過此三個案例的經驗分享，讓與會者了解除了如何善用CAE工具單獨解決模流與結構問題之外，更重要是適時整合此兩者CAE工具，將成型引起之材料纖維配向特性、應力、溫度等與產品結構性能串連在一起，優化最終產品品質與性能。
( 圖：CAE應用大師Dohn-kyu Lee )
Pro/E大師林清安教授之「Pro/E模具設計與CAE模流/結構分析整合應用」，探討整合運用CAE與CAD，以FPC連接器為案例，如何高效率完成模具設計並快速檢測干涉問題，同時也分享如何藉由Moldex3D模流與ANSYS結構分析，預測Core-pin壽命，因此提早發現造成易斷裂之設計問題，吸引許多意猶未盡的人士於演講後再度親自取得林教授研究的第一手資料。另外，科盛科技總經理楊文禮博士所發表的「以CAE模流技術因應節能減碳發展趨勢，開創企業新契機」，清楚為聽眾分析節能減碳的報酬率不僅僅是做到環保，每年還可省下高達數百萬美元。楊博士以某公司每年300億元營業額，開發1500套塑膠的公司為例，如能省下代價較高昂的材料費與零組件費用，節能減碳之經濟效益則高達每年省下31.4億元!
冠捷科技張博士表示：「楊總經理提到之減少試模次數對於產業界有著決定性的影響力，近期我們被賦予的新任務，即是減少塑原料至少1,200萬美金，對內部來講就是節省成本的概念，Moldex3D很積極參與學術發表，希望能透過這一類的交流，學到如何有效率達成這樣的目標。」
( 圖：Pro/E大師林清安教授 )
科盛科技副總經理許嘉翔博士報告了將CAE與設計流程整合的產品開發創新流程，指出快、準、穩，是此流程成功的關鍵因素。準確的CAE分析可以確保創新的可行性，快速的分析能力能加快設計與創新速度。他並展示了Moldex3D最新研發成果，展示在高效能計算此領域的進展，百萬級元素結合強化的計算效率與平行能力，可以在半小時之內完成，使快速設計與創新的流程變得確實可行。
此次研討會則特別邀請Moldex3D Power Users來分享其成功使用模流分析於產品與模具開發上的實務經驗，此次受邀的知名廠家與講師包含有龍生工業唐兆璋經理、啟碁科技廖健廷主任、光寶科技黃世存先生、DSM陳麗真女士、大億交通、與東陽實業，透過不同應用領域上的經驗分享，讓與會者更加了解要如何善用強大的分析工具，解決實際問題，並最佳化產品品質。
英業達廖經理指出：「從前看問題是巨觀的，而Moldex3D能發現許多微觀的問題，對於分析精密度較高的組件有很大的幫助。」
( 圖：科盛科技楊文禮博士(右) 頒發光寶科技黃世存先生 (左) Moldex3D Power User 2008 獎狀 )
其中由龍生工業唐兆璋經理分享最新的IMD技術應用獲得熱烈迴響，而因應不同塑件的需求更發展出模內轉印(IMR)，薄膜嵌入射出(FIM, IMF)，模內貼標(IML)，模內塗裝(IMC)…等不同工法。IMD能提供環保的製程和減少拆解的部件，因此能快速量產和節省成本，同時還具有提高產品穩定性、增加圖像複雜性、提高耐久性、及多樣化風格等優點，取代許多傳統的塑件裝飾方法，滿足輕、薄、短、小的消費性電子產品的各種裝飾需求。( 圖：龍生工業唐兆璋經理 )
研討會最後階段則請來產學界菁英提供最新的技術，是許多來賓期盼的「壓軸」。譬如由來自美國名校麻州大學賴芳雄教授講解 「CAE於隱形眼鏡開發與生產之應用」、朔捷科技許可昇協理發表「蒸氣式變模溫控制技術」、與中原大學張仁安博士之「感應式變模溫控制技術應用」讓許多來賓受益良多。
以生產導航系統知名的大廠TomTom梁雲龍經理表示，參加此研討會不只是想瞭解如何節省成本，優化設計，亦是期望能藉這機會提供上層公司與模具廠一個彼此交流與教育的機會。彌補資訊的不足，進而引進最新最有效率的新技術，一同提高生產力和競爭力。
( 圖：美國麻州大學賴芳雄教授 )
成功大學黃聖杰教授發表「快速變模溫技術之發展與應用」，便是於充填階段維持高模溫及充填結束後快速冷卻降溫以取出成型品之特性，可成功解決大部份傳統射出成型品的問題，一次達成高等級外觀面需求及精密射出成型，具有高度發展潛力與重要性。其中重要的關鍵技術在於模溫的變化需動態控制與快速達成，除此之外，也可消除縫合線痕、增加結合強度的效果，對於薄殼產品更能降低成型壓力以及減少殘餘應力。車王的黃小姐指出：「可變模溫技術提出許多射出成型常常出現的問題，譬如塑膠產品之接合線，與表面浮纖現象等，因此我對於此議題特別感興趣。」( 圖：成功大學黃聖杰教授 )
研討會當天，科盛科技亦特別展示研討會限定特惠方案，與日本BoxCluster公司合作，推出 Moldex3D SpeedPlusTM 新工具，讓高效能模流分析平行計算與日本嚴選超級電腦整合，並透過現場實機展示，讓與會來賓能親眼看見3D模流分析加快10倍速的威力。精傑科技余副總經理表示：「現在是以速度為王的時代，無論是接單或研發能力，講求的就是效率與速度，本Moldex3D SpeedPlusTM方案便是因應時代變化，幫助模具業者能以比別人快10倍的速度奪取先機。」
「CAE Molding Conference 2008─秋季巡迴研討會」台灣區已圓滿落幕，九月份即將跨足至中國大陸10個重點大都市：上海9/4(四)、蘇州9/5(五)、昆山9/6(六)、寧波9/9(二)、餘姚9/10(三)、廣州9/17(三)、東莞9/18(四)、深圳9/19(五)、廈門9/23(二)、和福州9/25(四)，屆時也期望能與兩岸三地企業們再次開創新契機。
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