新竹,台灣—2017年3月8日—科盛科技(Moldex3D),全球塑膠模流分析解決方案領導品牌,今天宣布發行最新版Moldex3D R15.0,展現更卓越的模擬分析效能及精準度,協助產品設計者簡化模擬流程,加速塑膠產品設計開發。
更輕鬆、更省時的前處理
Moldex3D R15.0 對於前處理工作流程有明顯的改善,大幅減少前處理所需時間和精力。新的流道網格技術可自動生成高解析的六面體網格,提供用戶多種節點類型來連結線性流道交界,真實反映流道的原始幾何形狀,有助於提升模擬精準度。
此外,非匹配網格技術也在新版中進一步應用到模具組件上,可以自動處理塑件與嵌件/模座的非匹配交界面,協助用戶以更少的時間和精力,獲得模擬分析結果。
前後處理整合同一平台 模擬更流暢
Moldex3D R15.0釋出全新模擬平台Moldex3D Studio,以更直覺、全新的Ribbon介面,無縫整合模流分析的前、後處理流程,大幅提升分析工作的效率。Moldex3D Studio不但提升Moldex3D Designer和Moldex3D Project在模擬整合上的流暢性,現在透過這個平台,Moldex3D用戶可以在單一平台下,同時檢視及比較多個設計分析結果,縮短產品開發週期。
全耦合製程模擬 將精準度推向更高層次
Moldex3D R15.0的重大突破之一為「全耦合製程模擬」。藉由新穎的耦合技術,讓充填、保壓、冷卻及翹曲解決器同時並行運作,帶來更高層次的模擬分析精準度,特別適用於複雜的產品幾何或是高階特殊製程如:急冷急熱成型技術。
擴大模擬能量和新穎製程應用面
針對模內裝飾(IMD)及聚氨酯(PU)化學發泡製程,Moldex3D R15.0提供更強大的模擬能力,呼應產業多元的需求。Moldex3D R15.0也是市面上獨家在模內裝飾模擬前處理流程中,支援邊界條件選項的軟體,協助用戶以最快速、簡單的方式,處理飾件網格層。此外,預測「沖刷指數」能協助產品設計人員精準地預測沖刷狀況,確保製造出高品質的模內裝飾產品。
除了支援微細發泡製程模擬,R15.0新增聚氨酯(PU)化學發泡製程模擬功能,讓Moldex3D發泡製程解決方案更趨於完整。模擬聚氨酯(PU)化學發泡製程讓產品設計人員於實際製造前,優先掌握產品的密度分布,確保成品符合理想的體積-重量比。
透過與LS-DYNA整合,Moldex3D R15.0能夠完整且準模擬片狀預浸材在壓縮成型製程中,從固態到軟化塑形、再到流動充填成型,最後硬化的各個階段狀態。
模擬分析與現場製造零距離
Moldex3D軟體與機台介面的整合,在新版本R15.0擴增至15家主流射出廠商品牌,讓模擬成型參數條件更貼近實際射出成型。
有效管理及運用模擬分析數據
現在透過Moldex3D智能模擬生命週期管理(iSLM) 的單一入口平台,企業的跨國團隊成員都可以隨時隨地有效存取、分享和再利用這些珍貴的模擬資料,加速研發創新,省下可觀的管理成本。
「每次發行新版Moldex3D,科盛科技都不斷致力於改善軟體的功能性和模擬準確度,」科盛科技產品處總經理許嘉翔表示,「R15.0推出的新功能和功能改善,目的是提供更高效能、高精確度的CAE技術,協助用戶在更短的時間內,生產更出色的塑膠產品,以智能化提升產業競爭力和打造成功的產品。」
Moldex3D R15.0目前已經正式上市,如欲索取更詳細的產品資訊或是報價,請至Moldex3D R15.0專頁。
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關於科盛科技(Moldex3D)
科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立於1995年,以提供塑膠射出成型業界專業的模具設計優化解決方案為己任,陸續開發出Moldex與Moldex3D系列軟體。科盛科技秉持著貼近客戶、提供專業在地化的服務精神,積極擴展全球銷售與服務網絡,成為全世界最專業的CAE模流分析軟體供應商,解決用戶在產品開發上的障礙,協助排除設計問題,優化設計方案,縮短開發時程,提高產品投資報酬率。如需獲得更多科盛科技相關的資訊,請參閱:www.moldex3d.com。