Moldex3D與多所北美院校簽署MOU強化人才培育，攜手塑造未來
on 2024-05-06
新竹，台灣 — 2024年5月6日 — 勞動力短缺是全球眾多行業普遍存在的問題，在產業欠缺專業技術人才的情況下，Moldex3D在北美洲也藉由產學合作來緩解這一挑戰。目前，Moldex3D已與多所院校簽署合作備忘錄（MOU），並攜手田納西大學Tickle工程學院（University of Tennessee Tickle College of Engineering）、多倫多大學（University of Toronto）及西華盛頓大學（Western Washington University）等校，在塑膠射出成型領域的研究及人才培育上積極合作，共同推動產業進步。
我們捐贈Moldex3D軟體給合作院校，讓校方可以將之應用於研究項目、設計項目與各式課堂中，帶學生深入探討射出成型的相關知識，例如液態矽橡膠（Liquid Silicone Rubber）、壓縮成型（Compression Molding）及樹脂轉注成型（Resin Transfer Molding）等領域。如此一來不但能協助學生具備足以應對實務挑戰的必要技能，也能培養學生具創新思考的能力來優化產品設計、提高產品品質。
為進一步促成產學合作，Moldex3D也與北美各大院校展開各式培訓課程和研討會籌辦計畫，今年7月16日至18日Moldex3D即將聯合麻州大學洛厄爾分校（University of Massachusetts Lowell）舉辦《Understanding Injection Molding with Simulation》研討會，歡迎有興趣的朋友至活動網頁了解詳情。如果您想進一步了解更多我們與各地區學校開課、合作的情況，或者有任何其他問題，歡迎聯繫我們。
Moldex3D全球教育合作
科盛科技（Moldex3D）長期積極投入與學術界的合作交流，目標是幫助學生提早研習產業實務技能，未來在職場發揮所長，並期望藉此替企業節省人力成本，推動產業成長。
關於科盛科技（Moldex3D）
科盛科技股份有限公司（Moldex3D）正式成立於1995年，以提供塑膠射出成型業界專業的模具設計優化解決方案為己任，陸續開發出Moldex與Moldex3D系列軟體。科盛科技秉持著貼近客戶、提供專業在地化的服務精神，積極擴展全球銷售與服務網絡，成為全世界最專業的CAE模流分析軟體供應商，解決用戶在產品開發上的障礙，協助排除設計問題，優化設計方案，縮短開發時程，提高產品投資報酬率。如需獲得更多科盛科技相關的資訊，請參閱Moldex3D官網。