新竹，台灣 — 2021年4月27日 — 科盛科技今日宣布推出旗下最新版本的模流分析軟體Moldex3D 2021，攜手全球客戶一起突破疫情的挑戰。新一代的Moldex3D不斷精進系統架構，提升使用者體驗；基於實證的強大分析功能，持續開發各種應用模組，滿足不同產業客戶的需求，協助打造更強大的競爭力。面對工業4.0智慧生產的挑戰，Moldex3D 2021以快速、精準、易用為原則，整合並優化各項功能，幫助企業實現設計與生產無縫接軌，提升團隊合作效率。

Moldex3D 2021的重要更新及亮點如下：

大幅度提升預測精度，報告資料更彈性

面對射出成型常見的收縮翹曲變化預測，Moldex3D 2021結合了塑膠材料在射出保壓階段的相變化與應力變化，提升收縮翹曲預測精準度，並提供翹曲行為挫曲大變形可能性指標計算。此外，更進一步使用複材機械性質推算核心加強含纖材料翹曲預測精度，協助使用者獲得更準確的結果。而Moldex3D 2021也大幅加強模型的曲線建構編修能力、提高網格產生之品質、成功率及效率；新增噴嘴精靈，加強澆口、流道、水路進階幾何資訊及偵錯資訊，便於考慮噴嘴內的材料壓縮特性，優化模具設計更方便快速。

收縮翹曲預測精準度提升		新增噴嘴精靈

不同特性的模具所關注的分析結果也不同，Moldex3D 2021 支援自訂卡式與圓柱座標系，可於特定座標系下檢視分析結果；使用者可選擇泛用型報告樣式，或依照需求自訂報告樣式，直接顯示必要項目，報告產生更加智能化與自動化。

強化虛實整合，所有資料盡在指尖

雲端化與數位化是每個企業追求的重要目標，但要如何讓虛擬資料與現實資訊無縫連接、有效累積企業的設計智慧資產，是每個企業面臨的挑戰。Moldex3D iSLM協助客戶管理、分享、比較各種設計、分析、試模與品質數據、使用手機或平板即可直接瀏覽專案分析結果與動畫，方便比對試模與模流分析成果，重點資訊滑指可得！

Moldex3D 2021進一步優化Linux HPC (High Performance Computing)高效計算的提交流程與平行處理效率，只要設置好Linux HPC，即可輕易提升2-3倍的計算速度，使分鐘級的百萬元素模流分析計算成為可能。

Linux HPC提升計算的提交流程與平行處理效率

挑戰先進製程準確度，預測再升級

市場永遠追求進步，先進製程工藝需要更準確的模擬分析功能。Moldex3D 2021持續加強先進製程預測性能，協助使用者在產品開發與優化上更具競爭力！新版的Moldex3D在樹脂轉注成型(Resin Transfer Molding, RTM)製程中針對多層纖維布鋪覆設計，導入非匹配網格技術，減少網格製作的時間；物理發泡製程方面，提供新的微觀發泡預測模型，強化現有模組在不同發泡製程上的預測準確度。

除了上述的突破之外，Moldex3D 2021也支援 Fiber-mat 熱塑性連續纖維複合板材的複合成型模擬，可以藉由改變連續纖維材料性質，分析纖維排向對於產品品質與機械強度的影響，協助優化產品設計。

樹脂轉注成型製程

完整支援IC封裝製程模擬，精準應對每項細節

智慧化與電動車的浪潮持續推升全球企業對於各類IC性能與可靠性的大量需求，先進封裝技術扮演越來越關鍵的角色。Moldex3D 2021不僅擁有業界最完整、先進的IC封裝預測分析功能，更提供業界首創IC防水封裝的灌膠(potting)模擬功能。前處理精靈能快速建構高品質IC網格、具備友善操作的處理平台，節省模擬預測時間，大幅減少企業試錯成本。

Studio現在支援完整IC封裝流程預測分析

更多關於Moldex3D 2021的新功能介紹，請見產品發行網頁：https://ch.moldex3d.com/products/moldex3d-2021