新竹，台灣 — 2026年3月20日 —隨著人工智慧與自動化技術邁向深度應用，透過智能化手段精準處理數據並預判潛在風險，已成為產業數位轉型的核心動能。Moldex3D 2026 以自動化（Automation）、最佳化（Optimization）與智慧化（Intelligence）為三大發展主軸，為使用者帶來更強大的智慧預測建議、直覺的自動化工作流，以及顯著的模擬效能升級。新版本的推出將協助企業更輕鬆地導入智慧化關鍵助力，全面極致化產品開發效率與核心競爭力。

Moldex3D 2026的重要更新及亮點如下：

更進化的分析效能，確保結果精準高效

Moldex3D 2026 持續精進求解器架構與優化模擬效能，滿足不同產業客戶對高精度模擬的需求。新版本提供更穩定的熱流道射壓預測優化，透過部分流道模型即可高效分析多模穴系統，在維持高精度的前提下實現 4 倍以上的加速性能。全面升級的結晶模擬功能也結合Moldex3D材料實驗室特有的高速冷卻量測數據，讓模擬更接近真實加工狀態，並大幅提升縫合線長度、位置與粒子追蹤預測的一致性，呈現更真實的縫合線行為。我們也進一步提供纖維強化塑料的非線性材料模型，纖維排向與材料特性可直接輸出至 LS-DYNA與Atlas，支援從設計到結構驗證的完整流程，更容易評估輕量化與強度設計的最佳平衡點。

操作更快更流暢，創建無縫操作體驗

Moldex3D 2026 以「即見、即用、即得」為設計核心，全面優化使用者體驗與前處理流程。新一代Gate Location Advisor能自動建議最佳澆口位置，大幅減少人工試錯。同時，強化後的 Mesh 修補工具與冷卻水道建模具備即時預覽、自動對齊與修復機制，大幅加速從建模到分析的轉換流程。

在操作體驗上，我們導入向量控制面板與多點探針，可同時監測多個關鍵位置的流動、溫度與壓力資訊；標記標籤（Max/Min）支援自由移動與方向鎖定，搭配快捷鍵讓結果判讀更直覺。此外，透過一鍵快速入口，使用者能無縫串接 iSLM 與  Moldiverse 雲端生態系，即時取得最新的自動化 APP 與技術資源。

此外，全新的 iMolding Advisor 讓數據驅動的智慧製造流程延伸至試模流程。使用者可透過 Molding Window Advisor 快速取得建議參數，並一鍵串連至試模導引系統，取得貼近實際機台性能的設定，提前預測試模結果並提供修正建議。所有調整歷程皆會自動留存，協助企業將製程經驗轉化為數位智慧資產，確保量產階段更穩定且具備可追蹤性。

A.O.I. 核心驅動，打造智慧模擬新生態

智慧化技術的深度整合是 Moldex3D 2026 的核心競爭力，以 A.O.I.（自動化、最佳化、智能化）核心架構，全面優化研發與資料管理全流程。在自動化與最佳化方面，全新的 Run Summary 支援一鍵匯出 Excel/CSV 結構化報表，確保模擬結果的透明度與可追溯性；APP Center匯集模擬輔助與流程自動化工具，協助工程師快速完成模型設定與報告產生，大幅減少繁複重工。同時，DOE Wizard 新增了「設計限制條件」支援，讓工程師在尋找最佳設計時能同時兼顧品質因子與實際生產約束，使優化結果更貼近真實成型需求。

在智能化應用上，我們導入 AI 演算技術以強化研發決策的精準度。iSLM以 AI 為核心的 Discovery 系列能主動揭露潛在成型缺陷並提供科學的設計建議， 也能透過AI Chat讓使用者能自然語言流暢的進行成型診斷與數據檢索。此外，Moldiverse上更進化的 Moldibot 整合了專業知識庫與論壇內容，提供深入思考功能洞察本質，從而提升決策品質、解決複雜問題，搭配 Material Hub Cloud 的 AI 材料助手，協助企業高效將模擬數據轉化為高價值的智慧資產。

以高效建模與等效技術解決先進封裝挑戰

針對半導體產業日益高漲的先進封裝需求，Moldex3D 2026 新推出 Hybrid Zone 與 EBG（Equivalent Bump Group）等效建模技術，在維持關鍵物理行為的前提下，將複雜的 CUF 模擬時間大幅縮減至原本的 1/3 甚至 1/15，優化設計迭代效率。此外，電子封裝成型的自動化網格功能與 IC Auto Hybrid Mesh 技術，實現一鍵生成高品質網格並顯著優化塗膠路徑穩定性，將建模耗時縮短至過往流程的 1/10，協助工程師在更短時間內獲得精準的模擬結果，不僅能輕鬆處理各式傳統封裝的設計需求，更可以有效應對高難度的先進封裝製程挑戰。

更多關於Moldex3D 2026的新功能介紹，請見產品發行網頁：https://ch.moldex3d.com/products/moldex3d-2026