產品組合和特點
標準射出成型模組
進階分析模組
- 材料庫：熱塑性材料、熱固性材料、成型機、冷卻液、模具材料
- 支援從 CATIA V5、PTC® Creo®、NX、SOLIDWORKS® 及 Rhino 匯入的幾何模型以及 STEP、IGES、Parasolid、STL 等通用格式
- 材料雲為訂閱服務收錄超過最新的塑膠材料量測數據。圖像化數據及比對功能可快速提供可靠加工料及替代料
- Moldex3D 專家的最佳線上學習指南，讓您能更熟悉 Moldex3D 功能及應用（此為訂閱服務）
- Moldex3D SYNC 支援 CAD 軟體：PTC® Creo® 和 NX
- iSLM 為模具設計與塑膠成型數據管理平台，可紀錄設計與試模完整流程、彙整工作歷程，方便專案管理及時程追蹤
- 須要額外先行授權
- Moldex3D FEA 介面模組支援結構分析軟體：Abaqus、Ansys、MSC Nastran、NX Nastran、LS-DYNA、MSC Marc、OptiStruct
- Moldex3D 微觀力學介面模組支援結構分析軟體：Ansys、Digimat、LS-DYNA、CONVERSE
- 機台響應功能需以「機台特性分析服務」取得之檔案啟用
系統需求
A. 作業系統
| Windows |
Windows 10, Windows 11, Windows Server 2019, Windows Server 2022, Windows Server 2025 |
| Linux |
Rocky Linux 8.10及以上, Rocky Linux 9.6及以上 |
B. 硬體需求
| 最低規格 | |
| CPU | 2 GHz CPU時脈 |
| RAM | 16 GB 主記憶體 |
| HDD | 30 GB 空間 (⾄少6GB供程式安裝) |
| 建議規格 | |
| CPU | AMD EPYC™ Milan / Milan-X 系列、Intel® XEON® Gold / Platinum / Bronze 系列 |
| RAM | 16GB x 8 With ECC / 3200Mhz |
| HDD | 4 TB SSD（供專案管理） |
| 顯示卡 | OpenGL 4.3 以上，512 MB 以上DRAM 顯⽰卡 |
| 顯示器解析度 | 1920 x 1080 |
- Linux 平台僅用於計算資源。Moldex3D 前處理、後處理都不支援 Linux 平台。RHEL 支援版本請參照 CentOS/ Rocky Linux 資訊。
- 為了增加計算效能和穩定，建議關閉 RC/DMP 下的 Hyper-Threading RC/DMP。12th Gen Intel® Core™ 處理器預設只會使用效能核心(P-Core)。
相關記憶體數量規則，請參照 CPU 處理器類型配置來達到最佳效能。如需更多資訊，請參考 Moldex3D Help 下安裝與授權相關內容。