產品組合和特點
標準射出成型模組
進階分析模組
- 材料庫：熱塑性材料、熱固性材料、成型機、冷卻液、模具材料
- 支援從CATIA V5及Rhino匯入的幾何模型以及STEP、IGES、Parasolid、STL等通用格式
- 材料雲收錄超過最新的塑膠材料量測數據。圖像化數據及比對功能可快速提供可靠加工料及替代料
- Moldex3D 專家的最佳線上學習指南，讓您能更熟悉Moldex3D 功能及應用
- Moldex3D SYNC 支援CAD 軟體：PTC® Creo®、NX、SOLIDWORKS®
- iSLM為模具設計與塑膠成型數據管理平台，可紀錄設計與試模完整流程、彙整工作歷程，方便專案管理及時程追蹤
- 須要額外授權
- Moldex3D FEA介面模組支援結構分析軟體：Abaqus、Ansys、MSC Nastran、NX Nastran、LS-DYNA、MSC Marc、OptiStruct
- Moldex3D 微觀力學介面模組支援結構分析軟體：Digimat、CONVERSE
- 機台響應功能需以「機台特性分析服務」取得之檔案啟用
系統需求
A. 作業系統
| Windows |
Windows 10、Windows 11、Windows Server 2019 |
| Linux |
CentOS 7.9 以上、Rocky Linux 8.8 以上 |
B. 硬體需求
| 最低規格 | |
| CPU | AMD Ryzen™ 7 series, Intel ® Core™ i7 series |
| RAM | 16 GB RAM |
| HDD | 20 GB 空間（供程式安裝） |
| 建議規格 | |
| CPU | AMD EPYC™ Milan / Milan-X 系列、Intel® XEON® Gold / Platinum / Bronze 系列 |
| RAM | 16GB x 8 With ECC / 3200Mhz |
| HDD | 4 TB SSD（供專案管理） |
| 顯示卡 | NVIDIA Quadro 系列、AMD Radeon 系列 |
| 顯示器解析度 | 1920 x 1080 |
- Linux平台僅用於計算資源。Moldex3D前處理、後處理皆不支援Linux平台。
- 為了增加計算效能和穩定，建議關閉RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。相關記憶體數量規則，請參照CPU處理器類型配置來達到最佳效能。