MOLDEX-3D

進階分析

Moldex3D超越傳統模擬，結合先進的分析功能，讓使用者更深入地瞭解塑膠注射成型工藝和新應用的複雜行為。Moldex3D模擬從填充前到整個製造過程並導入材料科學特性分析，使工程師能夠優化設計，排除潛在問題，並提高整體零件品質。憑藉逼真的注塑功能，強大的材料背景和先進的模擬，我們可以為您解決新領域應用中的問題！

機台響應

• 使用機器響應來最小化真實機器響應（電動/液壓）和模擬參數設定之間的差距。
• 機台特性分析定是通過一系列的螺桿轉速和注射壓力實驗可以收集機器響應數據，然後傳輸到機器響應報告和數據文件（.mmip）以進行更準確的模擬。
• 更多資訊請參考機台特性分析服務

塑化效應分析

• 模擬塑化過程在料管內的行為，估計螺桿的塑化能力。預測固體床比率、塑化時間、溫度變化
• 提供更真實的澆口熔膠狀態，以實現更好的射出模擬。

進階熱澆道

• 穩態熱流道功能(HRS, hot runner steady)可快速預測熱流道的系統壓降、多模穴溫度分布、剪切生熱現象、熱嘴澆口出口流率，判斷家族式模穴流動平衡
• 進階熱流道(AHR)可模擬真實熱膠道系統，包括熱嘴、加熱線圈、襯套、分流板、閥針等元件，提供模具之動態溫度分佈，預測熱流道系統在模座系統中的溫度控制與熱散溢等因素的的綜合表現，進而使模擬的熱流道的熔膠溫度更符合實際情境
• 支援閥針 (Pin Movement)建立：熱澆道閥式澆口進行時序控制(SVG, Sequence Valve Gate Control)技術的應用是相當普遍的，閥針的作動位置與速度控制對產品的品質與外觀有著顯著的提昇，藉由動態閥針的模擬可以更深入的探討閥針作動與熔膠的交互影響。
• 更多資訊請參考進階熱澆道網頁

應力

• 應力分析是材料科學工程的一環，側重於材料和結構內力的分佈，在產品設計和優化結構起著至關重要的作用，以確保其機構完整性、產品品質和性能
• 流固耦合(FSI)：可應用於嵌件、半導體封裝導線架的偏移或變形行為
• 纖維配向、縫合線效應：可應用於分析機械特性強度強化或折減
• 黏彈效應：可應用於退火的殘餘應力分布、產品變形、光學特性分析
• 幾何非線性分析：可以用來分析容易翹曲的塑件可能發生的挫屈行為(buckle)
• 更多資訊請參考應力網頁

黏彈特性

• 粘彈性是材料科學與工程中的另一個重要領域。它涉及具有粘性（液體狀）和彈性（橡膠狀）特性的材料的行為，並顯示出對施加應力或應變的時間依賴性回應，
• 粘彈性可以應用於材料隨時間推移而變形、鬆弛和恢復，考慮溫度、載入速率和施加應力的持續時間等因素。
• Moldex3D粘彈性分析可協助顯示填充/保壓/冷卻/退火階段的殘餘應力，並提供更精確的翹曲和光學雙折射結果。
• 有關更多詳細資訊，請查看粘彈性

光學

• 光學模組能驗證流動引起的殘餘應力效應，並優化光學件品質
• 考慮成型條件、流動引起的殘餘應力和粘彈性效應，以預測翹曲和光學特性
• 預測光學特性：雙折射、延遲、偏振、條紋階數和圖案、折射率。
• 可以輸出等色和等傾模式(Isochromatic/Isoclinic)
• 與 CODE V 集成，用於進一步的非均勻折光率預測
• 有關更多詳細資訊，請查看光學

模內裝飾

• 透過易於使用的IMD邊界條件設定，提供由熔膠填充引起的沖膜指數
• 預測薄膜造成的溫度效應