為什麼使用發泡射出成型模擬?
發泡射出成型如微細發泡及化學發泡劑(CBA)製程，適用於具有複雜幾何和良好尺寸穩定性產品的大量生產，被廣泛用於汽車、電子產品、建築、戶外產品等多種應用領域。
在發泡製程中的超臨界流體(SCF)通常是使用N2或CO2兩種氣體與聚合物熔體混合在一起，產生單相聚合物/氣體溶質，注入到模穴內，最後在產品中形成氣泡。而在CBA製程中，化學發泡劑與塑料顆粒混合在一起作為著色劑或添加劑使用，化學反應在料筒中完成，氣體溶解在熔膠中，在充填階段時氣泡開始成長，同時在產品中開始釋放，形成壓力。
微細發泡成型原理
此項技術的好處是能有較低的射出壓力、較低的溫度、縮短週期時間、減少能源和材料的使用。儘管以上優點，加入超臨界流體會增加流動行為，材料形態及產品表面品質的複雜性，也因而侷限了此製程的發展與接受度。
挑戰
- 氣泡形成的數量、大小與分佈都取決於成型條件的設定，直接影響產品的品質
- 評估縫合線和包封問題，優化澆口數目和位置
- 產品的幾何設計有別於傳統射出製程，因此設計經驗無法直接套用
- 潛在的表面品質問題
Moldex3D解決方案
- 在熔膠注入到模穴後的充填階段就開始模擬氣泡成核與氣泡成長
- 計算氣泡大小、數目、密度分佈、體積收縮等結果，評估產品減重比率
- 預測熔膠流動與氣泡發展間的相互作用
- 預測氣泡結構對產品翹曲的影響，達到產品輕量化的目標
傳統成型產品和發泡成型產品的尺寸穩定性與變形預測的比較
應用產業
- 電子
- 汽車
- 醫療
- 消費性產品
Moldex3D建議產品