半導體產業
人工智慧、虛擬與擴增實境、自動駕駛與 5G 等新興應用，進一步帶動先進封裝在半導體產業中的強勁成長。為滿足小型化與高度整合的發展趨勢，先進封裝技術不斷推陳出新。然而，複雜的封裝過程與技術更迭也帶來了許多挑戰。
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IC 封裝
IC 封裝是積體電路晶片與環氧模壓樹脂（Epoxy Molding Compound，EMC）封裝在一起的過程，藉以保護精密電子晶片，避免物理損壞或腐蝕。常見問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等。
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電子灌封
電子灌封技術能顯著改善電子元件和產品的可靠性、耐用性和安全性，並廣泛應用於板級封裝、馬達轉子線圈等。灌封過程會面臨因化學收縮產生的氣泡、相變的熱效應和殘留應力，進而影響產品的生命週期和可靠度。
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