作品大綱
為了擁有更輕薄的產品，和碩聯合科技團隊挑戰將平板後背蓋的總厚度從1.5mm調整至1mm，並導入0.5mm的金屬件做為嵌入件。薄件成型挑戰高，容易有流動平衡問題，且產品的結構強度也必須被納入考量。和碩利用模擬軟體優化模具設計及改善收縮變形，並透過整合結構分析軟體，驗證產品強度。
挑戰
- 流動短射
- 包封
- 厚度段差造成大變形
解決方案
和碩團隊透過Moldex3D模擬輔助，完成澆口位置與流道尺寸優化，成功解決短射問題，且透過流動分析，和碩可以預測包封位置，決定合適的排氣位置。此外，和碩團隊利用Moldex3D纖維模組解析塑件厚度段差變形原因，成功降低實際開模翹曲量逾92%，並利用FEA介面，整合ANSYS結構分析，確保產品結構強度無虞，並達成提升產品強度的目標。
效益
- 成功減少23%厚度，達到預期產品厚度1mm
- 降低翹曲量92%
- 節省料頭體積 13%
- 減少壓力損失8.3%
- 透過嵌件成型，節省6%以上生產成本
使用產品(模組)
- Moldex3D Advanced 解決方案
– 流動分析模組 Flow
– 保壓分析模組 Pack
– 冷卻分析模組 Cool
– 纖維配向模組 Fiber
– 翹曲分析模組 Warp
– FEA介面功能模組
得獎團隊
感謝科盛提供這麼好的比賽平台，給科技人發揮的舞台，也感謝台北-科盛強大工程團隊的技術指導，更要謝謝公司主管Eaton與Eiffe的鼓勵，在此份報告注入精闢的建議才能讓此份報告更佳的完整，還要感恩Richard同仁在報告上的美編與排版指導。