UTAC為全球知名的獨立半導體封測供應商，提供客戶完整的封裝和測試服務、工程和製造服務以及解決方案。
微小化是當前IC封裝產業所面臨的挑戰。因為覆晶封裝擁有高輸入/輸出(I/O)介面、高效能和小型化，廣受產業界採用。雖然覆晶技術有許多優於其他高密度電子封裝方法的優勢，在確保成型性和降低成型缺陷方面，卻遭遇許多困難，如：降低接點間隔、平衡支座高度、更輕薄封裝以及模壓底膠封裝材料的特性等等。
這些因素潛在的交互作用以及對於封裝良率、可靠度和效能的影響，大幅增加技術難度。包封問題也因為在晶片下方接點區域的微小間隙而面臨更多挑戰，如：流動不平衡以及流阻情形。
自2009年起，UTAC 開始應用 Moldex3D 於虛擬試模實驗，已成功使用該軟體完成數項封裝專案。 Moldex3D 模擬功效讓我們成功解決製程中關鍵問題” 團隊負責人Ore Siew Hoon 說道。以往，解決封裝成型問題常常會動用到大型的實驗設計矩陣，因為液體流動、熱傳遞和封膠聚合物複雜的交互作用，使得製程實驗既耗時又困難。但是數值模擬卻對於分析複雜的物理現象十分有效。最近 UTAC 在模壓覆晶封裝方面的研究成果榮獲第四十四屆 IMAPS 國際微電子與構裝學會最佳論文。關於論文詳情，請點此閱讀。
