MOLDEX-3D

個別指定金線材料 預測晶片封裝缺陷

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Moldex3D整合LS-DYNA預浸布分析 多材質翹曲模擬更全面

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敦吉科技利用Moldex3D改善連接器外觀不良及提高尺寸精度

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