MOLDEX-3D

輸出IC封裝金線偏移結果 預防短路問題

in 產品技巧 on 2016-02-17

IC封裝後熟化製程模擬利器 有效預測翹曲變形

in 焦點文章 on 2016-02-14

應用Moldex3D成功克服家電外觀件翹曲變形、成型週期過長難題

in 成功故事 on 2015-11-20

Moldex3D 3D實體水路分析 新增判斷冷卻效率指標

in 產品技巧 on 2015-11-17

Moldex3D領先開發玻璃纖維濃度預測 掌握輕量化生產成效

in 焦點文章 on 2015-11-14

美國威斯康辛大學利用Moldex3D預測產品缺陷

in 成功故事 on 2015-10-20

如何預測最近金線距離 判斷IC封裝金線短路問題

in 產品技巧 on 2015-10-17

表面品質把關與提升 交給Moldex3D熱澆道閥針速度控制模擬

in 焦點文章 on 2015-10-14