製程數位分身:以射出成型及IC封裝成型為例

in 工業4.0時代的數位分身 on 2021-10-05

如何在Moldex3D Studio模擬晶片封裝轉注成型

in 產品技巧 on 2021-10-05

全自動化的射出成型產品優化流程

in 成功故事 on 2021-10-05

多樣化前處理精靈及網格工具 智慧設計再升級

in 焦點文章 on 2021-10-05

機台數位分身與智慧製造

in 工業4.0時代的數位分身 on 2021-09-03

STMicroelectronics用Moldex3D成功優化IC封裝製程

in 成功故事 on 2021-09-02

善用新工具 靈活應對多種IC封裝製程

in 焦點文章 on 2021-09-02

一次解決電子零件的流動不平衡、縫合線及包封問題

in 成功故事 on 2021-08-02
  1. 1
  2. 2
  3. 3
  4. 4
  5. 5
  6. 6
  7. ...
  8. 43

深入瞭解Moldex3D

與專家討論您的模具問題與模流分析需求

線上展示服務

提供最即時的線上技術支援與產品展示服務