常見的金線材料則包含金、銅、鋁等等，由於金線的管徑細小，因此金線缺陷往往是晶片封裝製程最重要的挑戰之一，而金線缺陷包括金線偏移、斷裂以及交叉。 而為了確保良率及提升性能，封裝製程廣泛使用多種類的線料。以下將說明如何透過Moldex3D IC封裝模組，進行多種金線材料定義的偏移分析。

金線材料設定

步驟1. 在Moldex3D網格前處理，使用者可產生晶片元件實體網格並設定金線，接著檢查圖層：SRMI$為晶片封裝實體網格圖層，WL$PF1為金線圖層。

步驟2. 點選 Wire Material Setting，並按照提示欄顯示的訊息操作。

選擇曲線後，按下Enter。使用者可命名並指定金線材料群組的顏色。

步驟3. 輸出專案分析用網格檔，並開啟Moldex3D Project 建立新的專案。

步驟4. 新增分析組別並指定不同群組的金線材料，並開啟下拉選單並點選新增，開啟Moldex3D 材料精靈 。

挑選材料並以右鍵點選加入專案，點選所需材料後，關閉材料精靈。

使用者可下拉選取視窗個別指定金線的材料。

步驟5. 確認顯示視窗中的材料資訊。