在封裝製程中，填膠階段產生的拖曳力是造成金線偏移的主要原因，有可能會導致接觸短路。Moldex3D晶片封裝(IC Packaging)模組提供拖曳力分析，能將施加在金線上的流動拖曳力可視化，以利清楚了解金線偏移現象。此功能是由金線偏移分析的求解器計算，因此歸在金線偏移結果項目下。

步驟 1. 建立一個晶片封裝模擬專案，並確認計算參數中封裝頁籤下的拖曳力模型(Drag force model)的選擇是否符合使用者假定(預設為Takaisi’s模式)。

步驟 2. 開啟分析順序設定並設定充填(F)和金線偏移(WS)分析。確認完成基本封裝分析及金線偏移分析的設定後，點擊開始分析。

步驟 3. 完成充填與金線偏移分析後，拖曳力相關的結果項將會產生在金線偏移結果之下。點擊X, Y, Z-拖曳力或總拖曳力，使用者便可藉由觀察金線上被施加的力，來評估金線偏移問題。