在IC封裝過程之後，相鄰線對之間的距離可以變化並變小; 當導線變形並接觸到另一根導線時，它很容易發生電線短路問題。因此，在IC封裝過程中應避免實質的線掃變形。Moldex3D R13.0的一個新功能是能夠分析電線掃描問題，使用戶能夠更全面地了解此行為，以進一步優化IC封裝過程。

步驟1：要在Moldex3D中執行電線掃描分析，首先單擊計算參數設置窗口中的“封裝”選項卡。然後，選擇Moldex3D作為應力求解器。除Moldex3D Solver外，該系統還支持其他應力分析軟件，如ANSYS和ABAQUS。選擇ANSYS或ABAQUS進行非線性應力分析。

步驟2： 選擇Wire sweep-WS在分析順序設置中運行分析。分析結束後，WireWeep將顯示“最近線距離”和“最近線最近線距離”的結果。

步驟3：距離最近線路結果顯示從每條線路上的節點到另一條線路的最短距離，在線路上顯示其顏色分佈。這將允許用戶找到潛在的電線短路問題。

對於距離最近的線（線）結果顯示從一條單獨的線到最近的相鄰線的最短距離，在整個線上用顏色標尺顯示其結果。這將允許用戶調查每根電線對電線短路問題的發生的敏感性