科盛科技技術支援處 工程師 賀資閔

IC封裝是指以環氧樹脂封裝積體電路的製程，目的是避免精密電子晶片受物理損壞或腐蝕。封裝過程需考量以下因素：微晶片與其他電子元件（即「打線」）、熱固性材料的固化反應，以及製程條件控制之間的交互作用。

Moldex3D Studio現提供晶片封裝轉注成型分析模擬，可幫助設計人員從充填、固化、冷卻等階段全面模擬及分析封裝過程。透過精準模擬可預測並解決重大成型缺陷，有助於提升產品品質並預防潛在問題，使用戶達成最佳化設計，同時縮減製造成本和週期。

操作流程

限制

1. 模型中需要定義進澆口
2. 以往前處理常需藉Rhino介面生成Moldex3D實體網格，現亦可於Studio生成（但需留意模型複雜性及對應工具是否齊備）。

步驟一：模型準備

1. 在Moldex3D Studio中創建新組別，於「製程類型」中選擇「晶片封裝」。
   
   
2. 準備模擬分析模型。網格完成後啟動「最終檢查」，或滑鼠單擊「匯入網格」以導入完成之網格檔（MFE）。
   

步驟二：材料及成型條件設定

在「材料樹」中為每個組件定義材料，接著於「成型條件」下拉選單並單擊「新增」以啟動加工精靈進行設置：（1）於「分析方式」選擇「轉注成型模組」。（2）逐步設置成型條件。

步驟三：分析設定

選擇「轉注成型分析2 – F C W」做為分析順序，用戶亦可透過「使用者自選」指定分析順序。

注意：另可使用「計算參數」中的「封裝」納入金線偏移分析和導線架偏移分析。

步驟四：提交分析

完成上述設定後，單擊「開始分析」啟動程式計算，Moldex3D將呼叫計算管理員供用戶檢視進度和詳細資訊。

注意：在提交模擬分析前，用戶可單擊「計算管理員」以更改平行和遠端計算設定。

步驟五：結果檢查與報告匯出

分析完成後，結果將列於專案樹狀表的「結果」項下。單擊「結果」以從「主頁」切換到「結果」選項卡。用戶可於「結果」選項卡中使用不同後處理工具顯示自定或進階結果。

接著使用「報告精靈」自動生成報告。單擊「主頁」選項卡中的「報告」以設置格式並產出文件。可利用「偏好設定」自定義報告、圖檔、影片格式。最後指定報告名稱和存檔位置後，單擊「開始」以生成報告。