當熱固型塑料被加熱，高分子便開始聚合。隨著交聯劑的加入，反應單元的官能基周圍形成化學交聯點和交聯結構網絡，交聯反應會鞏固高分子的分子鏈，形成堅固的三維結構聚合物。後熟化製程就是將產品或模具暴露於升溫的環境中，使其加速熟化過程，促進交聯反應並適當地排列聚合物分子鏈，類似金屬的加熱，可增進材料的物理性質，如拉伸強度、彎曲強度及熱變形溫度等。

在新版Moldex3D R14.0中，後熟化模組除了支援一般熟化製程之外，也可應用於模內熟化(IMC)階段，幫助使用者更容易研究材料的熟化情形並確保產品物理強度。以下將說明操作步驟：

進行分析前，材料必須輸入的參數包括熱固性塑膠受壓力、溫度、交聯反應所造成的體積變化(PVTC) 和黏彈參數。環氧樹脂的熟化收縮為晶片封裝的顯著影響因子之一；而產品的熱收縮及熟化收縮行為由P-V-T-C方程式支配，黏彈參數亦為後熟化(PMC)及模內熟化(IMC)製程中的必須參數。

Step 1  開啟計算參數設定，切換至應力頁籤並在分析方式中選取後熟化。

Step 2 選擇應力邊界條件設定並點選編輯，以開啟Moldex3D Designer，接下來可編輯邊界條件。

點選新增位移並設定邊界條件，再點選 完成設定。

(提示：依照以下步驟設定基準點，則模擬分析的位移量值將以此基準點為準。選擇三個正交點，增加三個方向固定於第一個點，增加X及Z方向固定於第二個點，增加Z方向固定於最後一點。)

Step 3  點選後熟化計算設定並自行輸入初始溫度、時間增量、後熟化時間、熱傳係數。時間增量為分析迭代週期次數。

Step 4  開啟環境溫度vs.時間設定頁並根據後熟化製程進行編輯。

Step 5  點選多段輸出設定，使用者可自行決定輸出的時間步數，也可選擇在特定時間點輸出分析結果。

Step 6 勾選考慮黏彈性材料特性的應力分析，並輸入時間溫度疊加參數，以下為Moldex3D支援之WLF方程式。

(提示：使用者也可選擇預設WLF方程式作為黏彈計算參數。)

Step 7 開啟廣義Maxwell模型設置 。

根據材料性質，輸入材料參數並確認視窗中的圖型。

Step 8 開啟熟化轉換因子

根據材料特性，輸入材料參數並確認視窗中的圖型。

Step 9 雙點擊分析順序設定 並執行應力分析。

(提示：在模內熟化分析時，使用者應先執行充填分析，再執行應力分析，模內熟化分析即可接續充填結束狀態。此外，使用者執行後熟化分析前，需先執行充填分析及熟化分析。)