在IC封裝的程序中，金線間的距離會受製程影響而縮短，甚至有相互接觸現象。金線一旦相互接觸，便會造成短路。因此，掌握金線偏移的幅度，是IC封裝製程中的一大挑戰。現在，透過Moldex3D模擬分析工具，可以輸出金線偏移的結果，讓使用者精準掌握偏移程度，以利優化金線佈局。

步驟 1: 金線偏移分析結束後，於金線偏移(Wire Sweep)結果項目點擊滑鼠右鍵，即會出現匯出(Export)選項；接下來於Export的子選單內，選擇輸出金線偏移結果(Wire Sweep result)、和最近金線的距離(Wire to wire distance)或偏移後導線(Deformed wire)。

步驟 2: 使用者點選「金線偏移結果」、「和最近金線的距離」或「偏移後導線」之後，可選擇欲輸出的金線 ID (Wire ID)，或以金線ID搜尋(如下圖)。其輸出的結果會記錄在附檔名為‘.csv’的檔案中。程式將每條金線分割成50段線段元素，共51個節點。因此每條金線皆包含51 個節點之座標、位移及拖曳力。

註:

• 點擊  即可選擇存放‘.csv’檔的路徑。
• 欲展示金線ID，於顯示ID下拉選單勾選金線ID(Wire ID)即可。詳見下圖：

步驟 3: 使用者可指定金線與金線間距離的最大值，並輸出其金線資訊，如下圖所示：

註：金線與金線間距離將以以下格式輸出：

格式說明:
① 指定金線與金線間最大距離。
例如：金線與金線間距離小於0.298 mm 即會被輸出。
② 金線ID。
③ 搜尋金線數量。
例如：共有兩條金線與Wire 1 距離小於0.298 mm。
④ 金線間距離，最短的距離會依序列出。
例如：Wire 2 與Wire1距離最接近，為0.125 mm；Wire 64與Wire 1距離 0.179 mm次之。

步驟 4: 若於步驟1選擇 「偏移後導線」 ，則金線分析變形後的幾何資料將會以DXF格式儲存。

註：附檔名為*.dxf之檔案為幾何檔，需使用CAD軟體開啟。