熱固性環氧樹脂材料在IC 元件塑膠封裝製程的充填過程中，高黏度熔膠以及快速流動可能會引起金線偏移問題。伴隨金線偏移導致金線短路問題；在成型過程中，當金線變形或是和其他金線接觸，即有可能會發生短路問題。
Moldex3D 可以提供金線偏移預測以及金線偏移量，幫助使用者決定製程的參數設定、材料的選擇以及導線架設計是否適當，圖二為金線交錯的模擬結果特寫，金線的形狀在金線交錯模擬中以變形網格型狀的真實比例呈現， 互相碰觸的金線會以紅色標示，其餘則以原色顯示。
熱固性環氧樹脂材料在IC 元件塑膠封裝製程的充填過程中，高黏度熔膠以及快速流動可能會引起金線偏移問題。伴隨金線偏移導致金線短路問題；在成型過程中，當金線變形或是和其他金線接觸，即有可能會發生短路問題。
Moldex3D 可以提供金線偏移預測以及金線偏移量，幫助使用者決定製程的參數設定、材料的選擇以及導線架設計是否適當，圖二為金線交錯的模擬結果特寫，金線的形狀在金線交錯模擬中以變形網格型狀的真實比例呈現， 互相碰觸的金線會以紅色標示，其餘則以原色顯示。
圖一 金線短路為金線偏移所造成的常見缺陷
圖二 Moldex3D模擬金線交錯情形