因為交聯反應，熱固性材料分子鏈之間會形成3D網路結構並且失去流動性。不論是IC封裝EMC材料或是樹脂轉注成型的雙液型樹脂，如何選擇合適的材料在充填完成後快速反應固化，成為熱固性材料成型首要考慮的重點。

Moldex3D材料量測實驗室擁有全新的示差掃描熱分析儀(DSC, Perkin Elmer Instrument DSC 8500)，提供完整的熱固性材料反應曲線(如圖一)。交聯反應的程度不但與反應放熱的量值有關係，同時也直接影響材料的黏度(如圖二)。和熱塑性材料相同，當轉化率不高時，熱固性材料會因為溫度升高而黏度降低；當溫度升高到一定程度後，轉化率會快速增加且交聯，使得黏度大幅提升，通常呈現U型曲線的特徵。

Moldex3D材料量測實驗室提供熱固性材料精確的黏度曲線測量，幫助使用者優化成型條件，取得最佳流動波前、成型時間以及成型溫度。Moldex3D材料量測實驗室的示差掃描熱分析儀也提供精確的比熱和熱傳導係數量測(如圖三)，協助使用者正確預測塑料與模溫之間的熱量傳遞以及溫度分布，進而大幅優化生產週期和產品品質。

圖一  熱固性材料反應曲線

圖二  熱固性材料的剪切粘度

圖三  不同溫度範圍內之比熱差異