- 日期 :2026年 10月 15日
- 地點 : 台北
- 活動網站 :https://www.caemolding.org/cmsa2026/
活動介紹
AI、數位孿生與材料數據正逐步走進模具開發與成型現場,產業的競爭關鍵也從單點技術轉向整個技術體系的串聯。Moldex3D 今年參與 ACMT 年會,將在兩個分會場帶來三場技術分享,主題涵蓋模擬與材料兩條主線:
- 新一代模擬技術:Moldex3D 2026 以自動化、最佳化、智能化為發展主軸,讓模擬從分析結果走向決策指引
- 材料物性量測:以 PVTC 實測材料物性,掌握材料在成型過程中的真實行為
- 線上選材工具:MHC 材料雲結合實務經驗與材料數據,加速選材與換料評估
邀請您在現場與模具、成型及材料領域的夥伴一同交流實務經驗,探索模塑產業從數據走向智慧的下一步。
活動資訊
- 主辦單位:台灣區電腦輔助成型技術交流協會(ACMT)
- 會議日期:2026年10月15日(四)08:30-17:00
- 會議地點:台北富邦國際會議中心 B2(台北市松山區敦化南路一段108號B2)
- 會議主題:圈鏈共生,聯合共創
Moldex3D 技術分享
| 時間 | 內容 | 講者 |
| 13:25-13:50 第三分會場 – C2 |
PVTC 高分子動態物性檢測儀:從 PVT 原理、熱容量測到智慧成型應用 議題亮點:
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科盛科技 王智偉 經理 |
| 15:20-15:45 第一分會 – A5 |
Moldex3D AOI:以自動化、最佳化、智慧化重塑模流分析工作流 議題亮點:
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科盛科技 廖偉綸 資深技術經理 |
| 16:10-16:35 第三分會場 – C7 |
基於材料大數據之 AI 智慧材料篩選與替代料推薦模型 議題亮點:
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科盛科技 彭文陽 資深工程師 |
聯絡資訊
Alfie Tsai
mkt@moldex3d.com
03-5600199 #708
