• 日期 :2015年 10月 29日
• 地點 : 高雄

活動資訊

• 共同主辦：金屬工業研究發展中心、科盛科技(Moldex3D)
• 活動費用：免費
• 注意事項：因場地座位有限，請事先報名，若報名額滿，主辦單位保留提前截止報名之權利，恕不保留座位。

隨著電子產品「輕薄短小」與「低功耗」的要求不斷攀升， IC封裝技術將是半導體封裝的必然趨勢。有鑑於此，科盛科技與和金屬工業中心針對半導體產業技術的發展與應用，特別合作舉辦「先進SIP與WLCSP封裝設計與製程之模擬與優化技術研討會」。 希望藉由此研討會作為產業交流平台，與台灣相關業者進行深度交流，協助各業界新進提早佈局IC相關技術的發展與應用並結合技術創新與質量提升，讓台灣半導體產業引領世界持續扮演火車頭的角色。

活動議程

*主辦單位保留議程與講師異動更新之權利

精采內容搶先看

先進封裝與3D熱電應力整合設計技術 – 隨手持與穿戴式應用的輕薄短小趨勢，先進封裝技術也隨之快速演變，此演講將介紹各位目前業界最夯的先進封裝技術與其專利佈局， 主要內容包括有3D/2.5D/2.1D IC、fan out WLP與主動內埋封裝趨勢，最後介紹工研院開發的3D熱電應力整合設計技術，此技術能協助快速建模與做熱電力耦合計算。

最新IC封裝模流模擬分析技術之發展 – 如何有效掌握透過IC封裝中的製程條件、材料特性，一直是控制IC模壞 品質的重要關鍵，在此段落中將分享最新IC封裝模流模擬分析技術之發展，並討論IC封裝材料特性品質掌握關鍵與量測應用實例。

客戶證言

本次主題會以目前半導體封裝常見的產品分享模流分析實例 – 以往模具設計/開發是由試誤法(try & error)以及經驗法則下建立出來，包含產品於封裝後之 Failure Analysis 僅能以結果論與再現性實驗來回推問題點。現今透過Moldex3D軟體應用於半導體封裝可提供以下資訊大幅減少產品研發時程:
1) 模具設計/開發前之模流分析驗證
2) 產品Failure Analysis之模流再現性驗證與建議。

講師陣容

	工研院 電子與光電研究所 先進構裝技術組 戴明吉 經理 學歷 : 交通大學 / 機械熱流輔修光電 碩士(清大材料博班 進修中) 現職 : 工研院電光所 / 經理 經歷 : 工研院電子所 / 工研院電光所 / 麻省理工學院訪問學者 專長 : 電子與光電元件熱傳設計與量測分析，熱電元件設計、組裝與應用技術，先進構裝技術(3DIC、功率模組)…等，至今獲證專利40件、國內外論文100篇
	科盛科技 徐志忠 經理 學歷：清華大學化工所準博士 現職：科盛科技研發部專案經理，主要負責核心求解器開發，專案規格客制開發 專長：專業研究領域專長為高分子流變學之材料研究、計算流體力學 / CAE軟體求解器開發、IC封裝制程、流體(氣、水、共射出)輔助成型、樹脂轉注成型模擬，發表過近二十篇技術論文及數個專利，並與多家封裝廠進行專案合作開發
	Hitachi Chemical Co.,(Taiwan)Ltd 日立化成 Mr.Keizo Takemiya 武宮慶三 經理 現職：台灣日立化成國際股份有限公司技術服務部經理 經歷：日立化成株式會社 南結城工廠Epoxy Molding Compound開發部 主任研究員
	日月光高雄廠 賴晉圓 CPE 專案工程師 學歷：國立中山大學機械與機電工程系所 博士候選人 專長：模流分析、半導體封裝(Molding)、流場分析 現職：日月光半導體-封裝工程處 專案工程師

上屆與會單位

IBM, Realtek , Sandisk , Alchip Technologies Inc., 工研院量測中心、台灣恩智浦半導體股份有限公司、日月光高雄 廠、聯發科技、李長榮化學工業股份有限公司、美商英特格有限公司、頎邦科技股份有限公司、力成科技股份有限公 司、旺矽科技、美商樂思化學、國立彰化師範大學、義守大學等。

地點

金屬工業研究發展中心 (高雄市楠梓區高楠公路1001號)

聯絡窗口

科盛科技-新竹總公司 謝小姐
電話：03-5600199 分機：715
傳真：03-5600198
E-Mail：michellehsieh@moldex3d.com