2026年11月17日│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

透過本場會議，您將了解：

• 使用 Virtual Bump 進行 MUF 模擬：了解大量凸塊陣列帶來的模擬挑戰、Virtual Bump 原理，以及 Stacks-CM 與 WLP 案例（CPU 運算時間從 9.5 小時縮短至 1.5 小時）。
• 與 Sanyu-REC 合作驗證12 吋晶圓 HBM 12 Block：採用中心與 Zigzag 點膠方式，搭配壓縮成型進行驗證。
• Virtual Bump 前處理流程：了解如何透過 CSV 建立 .vbump 檔案、進行分析設定及結果驗證。