第一名
光寶科技股份有限公司
應用Moldex3D FEA 結合LS-DYNA 改善接觸式影像感測器架翹曲變形問題
挑戰
接觸式影像感測器(CIS)架主要用於固定CIS為主，若設計不當，成品射出後會發生翹曲變形，導致玻璃貼合不確實，影響後續CIS的景深，進而降低影像品質；嚴重時會引起灰塵汙染，造成影像雜點。本案例主要因量產後CIS 架與玻璃組裝後，在運送過程因應力釋放，造成產品有二次變形，導致玻璃與CIS 架產生脫膠問題，希望可以改善產品變形問題，提升產品良率。
解決方案
光寶科技採用Moldex3D 針對CIS架進行分析，了解影響變形的成因，藉由分析不同進澆位置，搭配不同溫控，及針對產品進行減膠斷筋處理分析；藉由分析結果比對，了解各組分析上的差異。藉由不同組別比較，找出翹曲變形差異最小的一組，將其分析結果藉由Moldex3D FEA 模組匯出至結構分析軟體LS-DYNA裡面去進行玻璃貼合力的驗證分析，了解在貼合力上是否有獲得改善。藉由Moldex3D及LS-DYNA兩者搭配進行分析，發現在不增加太多的成本下，可以透過移動澆口與優化射出條件，即可將產品變形降至公差內，符合產品設計規範。
效益
- 減少產品開發週期13%
- 解決了產品變形問題，提升良率至99%
- 解決了產品與玻璃貼膠後脫落的問題
使用產品 (模組)