Moldex3D IC晶片封裝的結果顯示讓使用者不論巨觀到微觀的角度，可以更深入了解環氧樹脂流動行為，包含噴泉流動和慣性效應影響。通過Moldex3D IC晶片封裝流動分析，可以清楚地了解充填流動的過程，準確地判斷逢合線等缺陷位置，以及發現流動短射等問題等。
Moldex3D晶片封裝流動分析
功能
- 預測充填物濃度，以顯示混合環氧樹脂中的金屬或陶瓷顆粒的重量百分比和體積分率
- 預測各種流動效應，例如 : 噴泉流動、慣性行為、模穴影響、剪切生熱等
- 預測包封，真空泡還有短射
- 評估流道幾何平衡最佳化設計與最少需要的材料量
- 充填成形條件最佳化，例如 : 充填時間、樹脂溫度、充填速度等
- 支援逃氣設定分析，並可以預估流動行為；此功能特別適用需要監測氣體排放現象
特色
缺陷預估
對稱模型模擬分析
充填物濃度預估