為什麼使用壓縮成型模擬?
壓縮成型是將預填料或聚合物擠壓到預熱後的模具中，透過熱和壓力使得熔膠成型後直到完全固化的過程。此方法適用於複雜度較高、高強度和高抗衝擊性的產品。 目前壓縮成型模組支援晶片壓縮成型、嵌入式晶片級封裝(EWLP)、非流動性底部填膠（NFU）和非導電熔膠（NCP）四種類型，並分析壓縮力對於堆疊式晶片及基板上的影響。而此製程方式主要優點是可以批量生產晶片和降低成本。
挑戰
- 如何降低接合高度、翹曲、與晶粒偏移
- 測試與實際封裝價格昂貴
- 高填充物濃度增加會影響黏度與流動行為
Moldex3D 解決方案
- 可視化壓縮成型覆晶封裝的充填行為
- 可評估壓縮成型過程中預填料受到壓縮的變化
- 可支援金線偏移與粒子追蹤模擬分析
- 可預測粉末濃度分佈
- 可視化預估晶片偏移和最大剪切應力分佈
應用產業
- IC Packaging晶片封裝產業
Moldex3D建議產品
- Moldex3D Advanced Package