Moldex3D 3D氣體輔助射出成型模擬技術協助光寶科技提升產品尺寸穩定性

 

客戶簡介
liteon_logo

光寶科技為一家生產影像產品、機殼產品、電源產品、發光二極體(LED)等的領導供應商,其產品行銷海內外各地,在台灣與全球的市佔地位皆不容忽視。展望所有產品線,光寶科技致力於成為國內第一與全球前三大的製造商。在筆記型電腦供應器方面,光寶科技傲居全球第一的地位,市佔率約6成。其他主力產品包含投影機電源供應器、相機手機模組、鍵盤、電腦機殼等,皆在全球市場佔有舉足輕重的地位。(資料來源: 光寶科技)

大綱 

為能大幅降低能源的消耗與成本的花費,氣體輔助射出成型(GAIM)製程在業界已逐漸被廣泛的運用。以生產製造影像產品、機殼產品、電源產品和發光二極體(LED)的光寶科技亦將此製程技術應用在其產品的生產上,並同時藉由Moldex3D的氣體輔助射出成型(GAIM)模組來進行產品驗證及製程優化。透過模流分析,光寶科技可以在實際生產前就了解氣體穿透之行為,並可藉以調整與優化成型條件,來達到節省材料與時間成本的效果。

挑戰

送紙機構元件的平整度在ADF掃描機中扮演著相當關鍵的角色。送紙機構的平整度若不佳的話,將會直接影響掃描品質的穩定性及可靠性。因此,確實控制其變形平整度,使其平整度能達到要求的規範勢必為首要任務。然而,如何透過工具來具體透視模穴內氣體的穿透行為,以防止變形等潛在問題,在實務上著實是項挑戰。光寶科技瞭解若要同時確保產品品質與降低試模成本,則必須找到適切的解決工具。

解決方案

為達成更好的產品品質,光寶科技藉由Moldex3D氣體輔助射出成型(GAIM)模組,在開發初期驗證產品設計與製程,並且比較實際試模與模擬分析的結果。透過模擬結果,光寶科技清楚確認該變形量是否在可接受的範圍,並進一步將Z軸方向的變形量精準掌握在要求的規範內 (±0.3mm)。

案例分析

此案例主要目的是希望藉由氣輔模組的模擬分析結果來評估最佳的氣針位置與氣體穿透區域範圍,以解決送紙機構元件在兩側與中間區塊的翹曲變形問題。由於氣體容易往高溫低壓的地方去進行滲透,便將氣針的位置擺放於左右兩側流動末端等較低溫區域,誘使氣體往澆口區域高溫低壓區去進行滲透。

The-gas-needle-locations-on-sides-help-improve-warpage-problems將氣針擺放在兩側改善翹曲變形問題

在此案例中,光寶科技明成功藉由Moldex3D特殊的氣輔模組GAIM找出理想的氣針位置與降低翹曲變形問題。Moldex3D氣輔模組GAIM可以讓使用者自行設定參數,包含氣體進入時間、延遲時間、氣體進入口、溢流區等。透過模擬的分析結果,光寶科技可以確保氣體往澆口附近的高溫區滲透,並達成理想的結果。藉由Moldex3D的幫助,光寶科技可以完整地驗證原始設計,並同時瞭解模擬分析與實際試模結果的差異。

The-simulation-analysis-results-correspond-with-the-short-shot-result-from-real-mold-trial模擬分析結果顯示的短射現象與實際試模的結果一致

效益

藉由Moldex3D 氣輔模組GAIM的模擬,光寶科技大幅減低翹曲變形問題,達到產品尺寸穩地度的要求。 分析結果顯示,X軸方向的變形量減低了將近45%;Y軸的變形量降低了40%;Z軸的變形量降低了64%。除此之外,此案例分析也驗證了氣體滲透行為的模擬分析與實際試模二次滲透行為結果的一致性。

The-analysis-demonstrates-the-ability-to-simulate-the-secondary-penetration-behavior分析結果顯示模擬結果與實際試模的二次滲透行為結果一致

深入瞭解Moldex3D

與專家討論您的模具問題與模流分析需求

線上展示服務

提供最即時的線上技術支援與產品展示服務