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Moldex3D IC封裝模擬技術成功與Cadence整合，提供使用者更流暢工作流程

in 焦點文章 on 2014-08-14

金線偏移量分析

in 產品技巧 on 2012-11-20

Moldex3D協助晶圓廠 全面啟動3D IC封裝製程模擬

in 焦點文章 on 2012-11-14

UTAC成功應用Moldex3D封裝模流分析技術，榮獲第44屆IMAPS國際論文獎

in 成功故事 on 2012-01-21
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