IC封裝模擬中，由於網格結構相當複雜，使得手動建立網格模型十分耗時。Moldex3D Studio提供了自動建構網格技術，幫助使用者將2D圖面設計自動生成實體網格。此技術可有效降低前處理的時間成本，讓使用者更容易執行網格劃分。

在使用自動混和網格功能前，使用者應先準備包含尺寸與位置的2D草圖，藉由Studio的封裝組件精靈定義圖面屬性、高度等等相關資訊，將2D圖面轉為3D的IC組件；接著在網格生成的步驟中，針對一系列的參數設定，使用封裝實體網格精靈來生成各組件的細小實體網格。以下說明自動網格建模流程。

1. 以曲線繪製2D草圖

在Studio建立新專案，選擇Solid網格與封裝製程以開啟後續對應的功能，接著建立2D草圖，點選匯入幾何以匯入IGS檔案，或使用工具頁籤繪製特徵線，包含晶片、溢流區等組件。

註：須確保每個組件的特徵線皆是封閉曲線。

2. 建立基底平面

Moldex3D支援曲線或面（基底平面）定義的2D圖面，以簡化生成組件的流程。在基底平面模式中，使用裁切平面功能將所選擇的封閉曲線生成基底平面。建立基底平面後，即可修改表面網格，以方便使用者後續在精靈中建立組件。

註：封裝組件精靈支援由CSV檔(包含錫球位置與直徑等數據)建立大量的錫球組件模型，使用者需要以萃取邊曲線和設定XYZ座標工具在Z平面上建立其2D草圖。

3. 以基底平面建立IC組件

在封裝組件精靈中選取目標面，並設定屬性、材料群組、厚度與Z軸位置。設定完後點選存檔即可創建組件，然後進行下一個組件的設定。

完成所有IC組件的設定後，即可使用自動生成混合網格功能。在使用此功能前，使用者可以自行增加、刪除或編輯組件設定。

註：編輯組件設定的方法共有三種：方法一是點選兩下3D目標物件，以開啟封裝組件精靈；方法二是對目標物件以右鍵點選編輯屬性；方法三是在模型樹目標物件上，以右鍵點選屬性。

4. 使用自動混合精靈功能，從基底平面建立基底網格

定義完基底平面與其屬性等資訊後，即可建立基底網格。在建立網格前，須先使用撒點功能來設定基底平面全域的網格尺寸（點擊應用可預覽撒點結果）。此外，使用者也能針對特徵邊緣，定義局部的網格尺寸。

撒點設定完成後，點選生成以開啟封裝實體網格精靈；點選基底網格，精靈視窗中就會顯示基底表面網格與預估的元素數量。

註：修復網格功能可進一步優化與客製化表面網格的解析度。

在格線小段的欄位中，層數可由Ｚ方向的網格大小計算而得，亦可自行編輯。起始值與結束值則由組件的Ｚ方向資訊獲得；所有IC組件的資訊將會被列在組件的欄位中，包括材料群組、厚度、位置與層數。若修改這些參數，組件的資訊與實體網格數量會隨之更新。確定這些參數後，點選確定以建立實體網格。

5. 設定邊界條件與輸出模型

實體網格模型建立完成後，設定進澆口與開放空間等邊界條件。

進行到前處理的最後一個步驟，使用者可以點選最終檢查輸出網格模型，此流程需要數分鐘，若模型無問題，即可執行後續IC封裝模擬的分析設定。

註：執行最終檢查後無法再進行修改，使用者若想在最終檢查前刪除任一組件的實體網格，須刪除對應的3D組件。

補充：建議的計算參數設定

使用者可在執行打點或灌膠分析時，建議考慮重力因素以及將求解器準確度設定為0.1。