最新一期的IC Insights’ 2012 McClean Report 指出 “IC 封裝不再讓前端製程專美於前…封裝已從簡易如切割餅乾般的封裝切割技術演變成高度複雜且客製化的解決方案”，而這似乎也反映在近期的產業趨勢上，半導體製造商積極搶進封裝領域，面對3D IC技術崛起，預測未來封裝的支出將會不斷成長。

晶圓級封裝技術帶來的優勢，讓半導體晶圓廠投注相當多的資源和研究在3D IC 製程上；另一方面，由於全球晶片需求量大增，傳統半導體設備組裝廠也開始專注在3D IC製程上。3D IC技術具備多項優勢，例如：可有效提升晶片效能、降低功耗、更多儲存容量、更大的頻寬以及較小的尺寸。然而3D IC製程存在溫度和可靠度的問題，舉例來說：微電子元件塑膠封裝技術中用來保護硅片、錫鉛凸塊、打線、導線架和底座的環氧成型模料，可能會造成變形以及不必要的缺陷。

圖一  3D IC 構造圖 (來源：ITRI, Electronics and Optoelectronics Research Laboratories)

Moldex3D 專精於研發並提供封裝製程問題解決方案已行之有年，Moldex3D晶片封裝模組能精準預測金線偏移、殘留應力、空孔等問題，由於3D IC 封裝產業需求日益遽增，Moldex3D也推出覆晶封裝解決方案，該方案為一強大並可檢視3D IC封裝製程可靠度的工具(請見圖二)。在細微的錫球間距中，覆晶製程封裝材料其流動及硬化反應可能帶來一些問題，像是受反應放熱或機械應力影響的缺陷及空孔等，而利用Moldex3D模擬分析軟體，皆可輕易地診斷出覆晶晶片中熱傳導、結構變形以及硬化反應所帶來的問題。

Moldex3D 不但可以模擬覆晶封裝製程中的毛細管流動行為，在模擬底膠的流動行為時，更可將填膠方式、錫球和基板間的接觸角等重要因素納入分析要點中。Moldex3D晶片封裝模組能將封膠如何充填以及如何在錫球間流動一一真實呈現，製程設計者將可省下了解這些複雜物理現象所需的時間，藉由Moldex3D強大的模擬分析能力，製程相關人員將可以確保IC封裝的可靠度和高效能。

更多關於Moldex3D 提供IC封裝模擬的功能，請繼續閱讀2012第十一期電子月刊中的產品技巧專欄“如何使用Moldex3D完成金線偏移量分析”，或與我們聯繫。

                    
      圖二 Moldex3D真實模擬覆晶封裝製程中的毛細管流動行為                   圖三 毛細管流動行為的模擬