新竹，台灣 — 2024年3月13日 —隨著低碳與循環經濟成為未來產業發展的目標，塑膠產業正面臨嶄新競爭時代。相對於傳統金屬材料，塑膠更能靈活應對產業需求，包括輕量化、節能環保、低製造成本、設計靈活性和性能標準。Moldex3D 2024為此應運而生，致力提供先進模擬解決方案，讓各種複雜製程都能輕鬆掌握，搭配Moldiverse的雲平台服務，從設計端開始優化生產流程，成為創新和效率的必備工具。

Moldex3D 2024的重要更新及亮點如下：

持續精進模流效能，達成節能減碳目標

妥善使用模流軟體，就能在進行新產品設計時，找出潛在設計問題與最優化的解決方案，實現低製造成本、設計靈活、輕量化和安全性提高等四大優勢。Moldex3D 2024壓縮成型模組模擬三維壓縮成型製程，透過強化模溫分析和模塊移動功能，提升了模溫模擬的精確性，使製程更為合理。

Moldex3D樹脂轉注成型模組透過充填與熟化分析，讓使用者更容易評估並選擇合適的生產條件，同時提供智能化的精靈工具和後處理器，更支援完整RTM模型前處理，在Moldex3D Studio中就可以完成RTM建模，協助早期缺陷診斷和設計修改。除此之外，Moldex3D還引入模型比較功能、多組別比較報告功能和結果顯示清單，以優化結果輸出，節省檔案儲存空間，並提供更卓越的操作體驗。

解決電子封灌製程挑戰，提升IC封裝品質與效能

進入AI智慧化強勢發展的時代，IC封裝走向高可靠性與高性能兩種方向，各有不一樣的設計與製造需求，為了滿足嚴格的產品標準，使用模流分析能夠快速解決生產缺陷、加速上市時程。

Moldex3D 2024持續提升IC封裝模擬功能，除了基本的流動充填與硬化過程模擬外，新增的打線接合(Wire Bonding)進一步擴展了應用範圍，不僅有助於提升產品品質，有效預防潛在缺陷，還能透過模擬優化實現最佳化設計，進而縮減製造成本和週期。

此外，今年更推出業界首創的電子灌封製程模擬功能，利用方便的建模工具及設定介面來重現多樣的製程設計，提供使用者更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化，並利用完整的物理模型來模擬表面張力引發現象，實現更完善的電子灌封模擬。

助力塑膠部件設計，提升品質與效能

隨著科技發展與需求演進，塑膠製品有了更多創新應用，除了滿足舒適性和美觀性，還需具備功能性和安全性。Moldex3D 2024強化大型部件的模擬精準度與速度，協助使用者在設計諸如保險桿等產品時能更有效率的獲取最佳生產參數，提高品質並加快產量，更新增Dual Nakamura模型，讓翹曲的模擬能更符合現實狀況，還能將翹曲變形結果匯出為STEP模型，讓使用者可以考量翹曲的程度來判斷需要對模具進行補償調整，有效排除產品變形的影響。

Moldex3D 2024也持續增強塑膠部件在外觀上的結果洞察，優化縫合線計算效能，並支援雙線性各向同性硬化模型，強化射出成型與發泡成型的縮痕預測效能，並考慮滯留空氣的影響，讓各種缺陷無所遁形，在設計階段就能達成標準，減少因模具和返工而產生的大量時間和成本。

全方位塑膠成型支援雲服務，引領數位轉型新潮流

除了地端的進步，Moldex3D 2024持續精進在塑膠成型上的各項支援服務。Moldex3D iSLM數據管理平台推出個人用的Personal Mode以及跨團隊協作的Server Mode，提供更彈性的使用模式，更新增IC相關的數據資訊整理，優化模型比較功能與支援更多種CAD檔，支援碳排計算功能，協助使用者面對最嚴格的碳排標準。

Moldex3D 2024也帶來更多創新成型雲端平台Moldiverse的服務，使用MHC材料雲、iMolding Hub及University等三項服務，在彈指間就可快速進行各種有關塑膠材料的評估與挑選、取得與建立廠內的機台數據庫，並隨時隨地獲取最新的塑膠產業資訊與精選研討會，高度彈性與便利性的服務，在設計端就能驗證產品性能，擴大Moldex3D的支援範圍。

更多關於Moldex3D 2024的新功能介紹，請見產品發行網頁：https://ch.moldex3d.com/products/moldex3d-2024