創立於民國七十八年四月三日,冠譽(冠騰模具)股份有限公司,一直是世界頂級資訊、通信、科技產品業界眼中最具勇於引進先進技術、最可信賴及最佳服務的優良模具製造廠商之 一。 模具生產設備產品包括Compaq的電腦終端機、IBM的筆記型電腦、Hewlett-Packard的個人電腦或平台式掃瞄器,甚至ACER的行動電話等。(資料來源:冠譽公司 )
多澆口流道之設計與應用
在多澆口流道系統中,澆口的位置對於流動的行為有很大的影響。在實際的模具修改流道十分困難及耗費時間;但相反的,在Moldex3D模流分析軟體上更改流道,找出最佳設計輕鬆便可完成。筆記型電腦上蓋在設計1 ( 圖1 ) 發生短射情形,設計2 ( 圖2 ) 增加了一組流道之後,便改善此一設計缺陷,也得到較佳的流動平衡及保壓效果。
設計1:短射問題 |
設計2:增加一組流道 |
而對於注重外觀品質的3C產品來說,結合線位置與品質相當重要。藉由CAE模流分析軟體的輔助,可以預測印表機外殼結合線的位置及融接溫度。設計4 ( 圖4) 流動路徑較短,結合線溫度較高,因此結合線強度較設計3 ( 圖3 ) 佳。經由更改澆口數目及位置,我們能改變流動性質,將結合線調整至預期位置,以得到良好的塑件品質。
設計3 |
設計4:結合線溫度較高,強度佳 |
以印表機支架探討壓力不平衡問題
對於零件基座的塑膠件,尺寸的精度是十分重要的,藉由更改流道長度及澆口數量,設計6 ( 圖6 ) 的流動平衡較設計1佳,此外設計6較佳的保壓效果在翹曲上將可得到改善。
設計5 |
設計6 |
以液晶顯示器面板探討壓力不平衡問題
澆口的位置影響壓力在模穴內部的傳遞,如設計7 ( 圖7 ) 於標示的區域上較設計8 ( 圖8 ) 較多壓力損失,因為設計7在此區域的流動路徑較長。設計8將原來澆口位置移至如圖所示的位置後,不但壓力的分佈較為平均,所需的成型壓力也較設計7來的低。
設計7:流動路徑長 |
設計8 : 壓力分佈平均 |
以印表機外殼探討壓力不平衡問題
這個案例明顯顯示,設計9 ( 圖9 ) 的壓力分佈上較設計一來的平均,這也意味著設計9 的翹曲趨勢較設計8 ( 圖8 ) 緩和。透過Moldex3D的輔助,能夠幫助我們找出合適的澆口數量及位置,此舉能減少將來模具的修改,大幅縮短產品開發時間。
設計8 |
設計9:壓力分佈平均 |
藉由Moldex3D模流分析於多澆口流道設計的應用,可讓使用者面對眾多變動參數下,找出恰當的澆口位置和數量,同時也將之後需要修訂模具的可能減至最低。
台灣出發、著眼全球
冠譽據點已從台灣延伸至大陸,客戶網羅各大3C廠牌,如IBM、飛利浦、明基、BenQ、泰金寶、廣達等,而應用Moldex3D所開發完成的模具案例上百個,其中包括數位相機、筆記型電腦、印表機機心、多功能事務機、導航器等目前最熱門的精密電子產品。劉自修認為Moldex3D在國際舞台上擁有強勢競爭力,更會是台灣模具業傳承和延續的強心針,對於未來的塑膠產業誰將獨領風騷,劉自修沒有回答,但提到同是在台灣發芽的科盛科技,他的臉上不掩自信的光芒。