韓國三星電子(SAMSUNG)以Moldex3D為標準CAE分析工具

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UTAC成功應用Moldex3D封裝模流分析技術,榮獲第44屆IMAPS國際論文獎

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東陽用模流分析建構全球競爭優勢

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宗瑋工業公司使用Moldex3D,模具開發至交貨週期有效縮短20%

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BTI與科盛科技跨國合作解決工業界流道設計問題

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Moldex3D有效幫助奇菱科技減少開發成本,提升TFT-LCD相關零組件品質

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Moldex3D加速神達電腦 3C 產品設計方案流程,縮短設計週期

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